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高通CEO:愿与欧洲芯片代工厂合作

据外媒报道,半导体供应商高通公司首席执行官Cristiano Amon表示,如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能吸引到合适的合作伙伴,高通愿意与欧洲芯片代工厂合作。(图片来源: 高通)在慕尼黑IAA车展上,Amon表示,欧洲的代工厂目前正准备半导体的大规模生产,欧洲正在进行一场关于投资高端生产的讨论,高通公司...

高通将为雷诺新款纯电动车梅甘娜供应骁龙芯片

9月6日,高通公司表示将与谷歌公司合作,为雷诺新型梅甘娜(Mégane)E-TECH纯电动汽车打造形式多样的沉浸式车内体验。雷诺公司将采用高通第三代骁龙汽车数字座舱平台(Snapdragon Automotive Cockpit Platforms),为该车先进的信息娱乐系统提供驱动力。梅甘娜E-TECH纯电动汽车(图片来源: 雷诺)该车的信息...

高通:第3代高通骁龙汽车数字座舱平台 | 2021金辑奖

高通携第3代高通骁龙汽车数字座舱平台确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术|第3代高通骁龙汽车数字座舱平台应用领域|芯片创新点及优势: 技术描述: 第3代高通骁龙汽车数字座舱平台是高通公司首个宣布的由人工智能支持的车规级可扩展汽车数字座舱系列平台,旨在变革车内体验,满足下...

一起连接美好未来,2021高通技术与合作峰会即将拉开帷幕

以"一起连接美好未来"为主题的2021高通技术与合作峰会将于5月21-22日在北京水立方举办。本次峰会响应今年517世界电信日倡导的"在充满挑战的时代加速数字化转型"主旨,将广泛汇聚中国无线通信以及智能终端领域生态伙伴,聚焦移动创新,把握前沿技术和产业发展趋势,共同推动5G在中国的商用进程,携手加速万...