【中国深圳，2024年11月11日】10月，RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。
AEC-Q100是由国际组织汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）制定的车用电子元件可靠性测试标准，在全球汽车产业具备极高的权威性。该标准对车规级芯片提出从设计到生产的全方位要求，包括高可靠性、高安全性、零缺陷率、器件批次间品质一致性和长期供货等方面，以确保芯片在汽车环境下的稳定运行和长期可靠性。
为预防可能发生的各种状况和潜在故障，AEC-Q100基于失效机理，对集成电路进行可靠性测试鉴定，关键测试包括加速环境压力测试、加速寿命仿真模拟测试、生产阶段的质量管控等类别。在超过3000颗芯片测试验证样本量的投入下，RoboSense速腾聚创全自研SOC芯片最终通过了汽车电子领域严苛的AEC-Q100认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SOC芯片。
M-Core此次顺利通过测试，不仅标志着该芯片达到车规级标准，能够为新一代激光雷达产品的量产应用提供切实安全保障，充分满足全球主流车厂对智能驾驶前装规模化量产的要求；同时也意味着车规级激光雷达SOC芯片的行业认证空白被正式填补，为未来同类芯片的认证提供示范性模版。
M-Core是RoboSense速腾聚创首款自研SoC芯片。它将整个激光发射控制、接收信号处理、MEMS控制、后端电路和DDR芯片集成至单颗芯片，可以同时实现发射控制、扫描控制、信号处理、点云生成等众多功能。M-Core在大幅提升运算处理能力、点云细节、精度的同时，使电路板面积优化50%，让大幅缩小激光雷达体积成为可能。
得益于芯片的高集成度，搭载M-Core的RoboSense速腾聚创超薄中长距激光雷达MX成功实现25mm的极致轻薄尺寸，同时功耗降低40%，可实现突破性的舱内部署方案。高集成度也带动产品成本的大幅降低，进而推动激光雷达普及到更广阔的市场区间。随着MX的面世，越来越多的20万级车型将标配激光雷达，15万级车型可选配激光雷达，让更多用户享受到更加安全智能的驾驶体验。
2017年，在行业仍普遍通过器件堆叠提升机械式激光雷达性能时，RoboSense速腾聚创就已聚焦芯片化，全力组建芯片团队，为车载激光雷达规模化量产时代的到来谋篇布局。经过7年的深入研发，RoboSense速腾聚创不仅顺利推出处理芯片M-Core，在激光雷达的扫描、发射、接收等系统上也已完成芯片化布局，率先实现全栈芯片化。这一系列重大技术成果成功推动激光雷达全栈系统的重构，为RoboSense速腾聚创推出革命性的M平台和E平台产品，并领先行业率先实现大规模量产提供强大支持。
在扫描端，率先将首款车规级二维MEMS芯片引入M平台激光雷达，成就了目前行业量产体积最小、功耗最低的主雷达；
在接收端，推出了SPAD-SoC，采用先进的3D堆叠工艺，突破性地把接收和处理融合到一颗芯片里，直接生成三维点云；
在发射端，开发出业内第一款二维VCSEL驱动芯片，采用二维可寻址面阵VCSEL技术，支持灵活的扫描模式，极大提高能量利用率。
作为行业领军企业，RoboSense速腾聚创多年来一直围绕AI、芯片、硬件三大技术领域，为市场提供应用于车载和机器人领域的传感器、解决方案等产品。截至2024年9月30日，RoboSense速腾聚创激光雷达历史累计总销量超72万台。在盖世汽车研究院发布的2024年1-6月激光雷达供应商装机量排行中，RoboSense速腾聚创以40.3%的市场份额位居榜首。
出色的量产交付表现，为RoboSense速腾聚创在专用芯片领域的持续开发投入提供了坚实基础，确保高昂的芯片开发成本最终能够转化为正向经济效益。成熟的产品设计战略，专业的人才储备，也进一步巩固了RoboSense速腾聚创在专用芯片领域的优势。RoboSense速腾聚创已拥有超100人的专业芯片技术团队，目前，除了激光雷达全栈芯片化的加速推进，RoboSense速腾聚创也正在积极布局针对机器人平台的传感器芯片研发，并根据不同产品平台的发展需求，不断拓展在传感芯片领域的创新实践，为客户提供行业领先的卓越产品。
“一流的企业定标准”，RoboSense速腾聚创与行业共同见证经历“从无到有”、“从有到优”的每一阶段，并一直致力于用前沿的技术落地和创新实践率先探索，用出色的产品实力和市场表现领跑行业。凭借10年AI、芯片及硬件技术积累，RoboSense速腾聚创未来仍将面向“AI+机器人”持续布局新型芯片化产品，向成为“全球领先的机器人技术平台公司”的愿景加速迈进。
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