Emisense宣布商业化下一代颗粒物传感器

本周具身智能、自动驾驶领域大事如下: 丰田与Waymo达成初步合作协议4月29日,丰田汽车公司与Waymo宣布达成初步协议,旨在探索一项合作项目,以加快自动驾驶技术的开发与部署。丰田汽车公司旗下Wo...

4月28日,汽车和智能手机后装互联解决方案提供商Ottocast宣布推出新一代安卓车载盒子NanoAI。NanoAI集成AI情感显示、语音助手、CloudSIM卡和Android 13系统,通过升级的智能解决方案,为用户带来...

2025年4月23日,以"拥抱创新 共赢未来"为主题的第二十一届上海国际汽车工业展览会,在国家会展中心(上海)拉开帷幕。在这场全球汽车产业的年度盛宴中,技术革命的脉搏跳动得格外强劲。在技术裂变...

据外媒报道,芯原股份(芯原,VeriSilicon)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Se...

据外媒报道,麻省理工学院(MIT)等机构的研究团队开发出能够感知热量和其他信号的超薄电子薄膜,有助于减少传统护目镜和光学观测设备(scope)的体积。在这项研究中,研究人员开发了一种可以生长和...

全球微电子工程领域的领军者迈来芯(Melexis)于2025慕尼黑上海电子展惊艳亮相,携五大核心展区及全新中国战略规划盛装登场。本次展会以"技术赋能未来,创新驱动发展"为主题,全方位呈现迈来芯在传...

4月25日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其全新AR脚踢毫米波雷达RD7702AC正式发布。该产品专为汽车尾门"无接触交互"设计,基于先...

4月29日,芯原股份近日宣布,其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已顺利完成验证,并成功应用于客户项目。基于芯原独特的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)...