世界首个车规级Chiplet接口标准解析:ACC_RV 1.0
发布背景近日,姚期智院士代表标准牵头单位(交叉信息核心技术研究院)与标准起草单位(中国Chiplet产业联盟),与国内主机厂、一级供应商代表一起,发布世界首个车规级Chiplet接口标准: 《车规级芯粒互连标准ACC_RV 1.0》- Road vehicles- Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC_RV)(标准可通过http:...
发布背景近日,姚期智院士代表标准牵头单位(交叉信息核心技术研究院)与标准起草单位(中国Chiplet产业联盟),与国内主机厂、一级供应商代表一起,发布世界首个车规级Chiplet接口标准: 《车规级芯粒互连标准ACC_RV 1.0》- Road vehicles- Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC_RV)(标准可通过http:...
缺"芯"困局之下,推动车规级芯片国产替代进程的呼声愈发高涨,芯擎科技应运推出中国首款车规级7nm先进制程高端处理器芯片"龍鷹一号",涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计等多个核心维度。2023年2月21日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会...
2月7日,盖世汽车获悉,亿咖通科技与投资的芯擎科技共同宣布,将与中国第一汽车股份有限公司(简称"中国一汽")深化战略合作,联合研发基于"龍鷹一号"芯片打造的智能座舱平台。一汽红旗品牌预计有两款车型搭载该智能座舱计算平台,计划2023年下半年量产。基于"龍鷹一号"芯片的亿咖通科技自研硬件计算模组,图...
全球出行科技公司亿咖通科技(纳斯达克股份代码: ECX)与其投资的领先的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布,将与中国第一汽车股份有限公司(简称"中国一汽")深化战略合作,联合研发基于"龍鷹一号"芯片打造的智能座舱平台。该款智能座舱计划于2023年年底实现量产并预计将搭载于中国一汽车型之上。中国一汽将...
2022年6月7日,美国加利福尼亚州圣克拉拉市,Ambarella (下称"安霸",纳斯达克股票代码: AMBA,专注AI视觉感知的半导体公司)于今天宣布,其汽车AI视觉感知芯片(SoC)CV2FS/CV22FS成功通过exida的ASIL C芯片功能安全认证,获得证书,并且其内置的功能安全岛为ASILD级别。CV2FS/CV22FS这一功能安全等级比通常用...
2022年6月7日,由盖世汽车主办的2022汽车芯片产业发展-云论坛如期举行。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士受邀出席并发表《智能座舱芯片的国产化之路》的主题演讲。据蒋博士介绍: 目前公司的量产装车的各项准备工作已接近完成,好消息正不断传来,"龍鷹一号"的原始设计规格,无论从功能、性能...
芯擎科技是吉利控股的亿咖通科技和UM中国共同注资成立公司,本部位于湖北武汉的经开区,在北京、上海、美国等地具有研发中心,其使命是设计和开发先进的汽车芯片,目前主要投身于智能座舱与自动驾驶领域。芯擎科技产品规划管理部总经理蒋汉平具备天时地利人和,开发高性能芯片自2018年落户武汉经济技术开...
2021年12月10日,芯擎科技于在武汉正式发布车用芯片品牌"龍鹰"及"龍鹰一号"智能座舱芯片,正式面向汽车智能化市场大步迈进。继"龍鹰一号"于今年十月实现成功流片,本次"智慧旅程∙擎随芯动"品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。武汉市委常委、武汉经...
日前,芯擎科技正式发布了车用芯片品牌"鹰"及"鹰一号"智能座舱芯片,正式面向汽车智能化市场大步迈进。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍表示,"本次发布的'鹰一号'7纳米车规级智能座舱芯片是国内首款7纳米工艺制程高端智能座舱芯片,内置8个CPU核心,14核GPU,8 TOPS int8可编程卷积神经网络引擎,该芯片达到A...
12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌"龍鹰"及"龍鹰一号"智能座舱芯片。芯擎科技由亿咖通科技与安谋中国共同出资建立,而亿咖通则是由李书福与沈子瑜共同创办,因此芯擎其实也是吉利布局汽车芯片的重要抓手。此次芯擎科技7nm智能座舱芯片的成功发布,表明吉利入局造芯初战告捷。"龍鹰一号" 芯...
8月26日,由盖世汽车主办的"2021行业首届智能汽车域控制器创新峰会"于上海汽车城瑞立酒店隆重召开。本次会议持续两天,将围绕智能汽车、智能驾驶域控制器、智能座舱域控制器、底盘及车身域控制器、智能驾驶计算平台、电子电气架构、软件定义汽车、车规芯片等行业焦点话题展开。会议期间,英伟达半导体科...
6月29日-30日,由盖世汽车主办的"2021中国汽车半导体产业大会" 隆重召开。本次会议主要围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论,共谋产业未来发展之路。下...