3月23日-26日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的2026年应用电力电子技术展览会(APEC)上，TI展示了新型隔离式电源模块，其能够在更小的空间内封装更多功率，同时降低面积、成本和重量，帮助从数据中心到电动汽车(EV)等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。
UCC34141-Q1和UCC33420隔离式电源模块采TI的IsoShieldTM技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。
“封装创新正在革新电源行业，而电源模块正处于这场变革的前沿。”TI高压产品副总裁兼总经理KannanSoundarapandian表示，“TI的新型IsoShieldTM技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧的解决方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。这再次体现了TI致力于推进功率半导体技术发展，以帮助解决当今工程挑战的决心。”
长期以来，电源设计人员一直采用电源模块来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着芯片尺寸接近物理极限，小型化也变得日益重要，封装技术的进步正在进一步推动性能和效率的提升。
TI的新IsoShield TM技术将高性能平面变压器与隔离式功率级封装于一体，提供功能、基础和增强隔离功能。它支持分布式电源架构，通过避免单点故障帮助制造商满足功能安全要求。封装技术的进步可使得解决方案尺寸缩小多达70%，同时提供高达2W的功率，从而为需要增强隔离的汽车、工业和数据中心应用提供紧凑、高性能和可靠的设计。
在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体，这些元件能够实现更智能、更高效的运行。
随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能电源模块必须在更小的空间内集成更多功率。借助TI的IsoShield TM封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球数字基础设施的可靠安全运行。同样，IsoShield TM技术带来的更高功率密度也有助于工程师设计更轻便、更高效的电动汽车，显著延长续航里程并提升性能。
在HenryB.González会议中心1819号展位，TI在一款高功率、高性能的汽车级300kW碳化硅(SiC)牵引逆变器参考设计中，展示采用IsoShieldTM技术的隔离式电源模块。
此外，TI还首次推出数据中心、汽车、人形机器人、可持续能源和USBType-C®应用领域的其他创新成果，包括一款800V至6V的直流/直流配电板。该设计采用了TI的氮化镓集成功率级、数字隔离器和微控制器产品组合，有助于为搭载AI处理器的下一代数据中心计算平台实现高效率和高功率密度的电源转换。
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