思坦半导体与乾照光电达成战略合作,深化Micro-LED产业链协同

盖世汽车获悉，5月7日，厦门思坦半导体有限公司与厦门乾照光电科技有限公司正式签署战略合作协议。双方将依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群优势，实现Micro-LED外延、发光芯片与CMOS驱动芯片等关键环节的产业链协同，推动强链补链。

思坦深耕Micro-LED技术研发与产业化，在CMOS驱动芯片高精度键合方案、白光集成工艺、模组封装等关键环节拥有深厚技术积累和完整产品矩阵。在车载Micro-LED赛道，思坦前瞻布局Die to Die/Wafer to Wafer工艺，搭配AM驱动方式与全定制化驱动技术，有效降低车载大尺寸芯片与模组成本，匹配高良率、高可靠性、长寿命的车规级核心需求。

通过强化对上游优质外延工艺的战略协同，结合自研CMOS驱动芯片与国际TOP 5汽车Tier 1大客户定向开发项目经验，思坦有望打破海外头部厂商在车载市场的技术垄断，构建起从核心元器件到系统集成的国产车载显示生态闭环。目前，思坦车载Micro-LED产品已获国际头部Tier 1供应商定向开发合同及量产订单。

乾照光电作为半导体光电龙头企业，在Micro-LED外延片及发光芯片领域优势显著，拥有规模化制造与产业化能力，能够在外延生长、COW工艺等关键制程提供强力支撑。在车载Micro-LED领域，蓝宝石外延凭借技术成熟度高、工况可靠性强的核心优势，更适配车载高温、颠簸震动等严苛应用场景。

乾照光电凭借在高量子效率蓝宝石衬底外延技术领域深耕多年的工艺沉淀，拥有自适应远光灯（ADB）上游核心供货实力，已构建起从外延生长到LED发光芯片的一体化自研量产体系，完成车载照明与显示芯片级方案的技术储备。

车载显示被普遍认为是Micro-LED极具潜力的规模化应用场景之一。车规级应用对器件耐高温、抗震、可靠性、良率及成本要求极为严苛。从技术成熟度、量产良率与车规适配性来看，现阶段Die to Die/Die to Wafer工艺搭配蓝宝石外延路线更适配车载Micro-LED商业化落地。双方均在该领域构建了长期战略布局，技术路线高度契合车规标准。此次合作将发挥产业链差异化优势，打通技术与产能壁垒，加速车载Micro-LED量产落地，助力国产显示技术在全球车载市场实现突围。