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类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势

2024年4月25日,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称"类比半导体"或"类比")宣布,其自主研发的创新型车规级电子保险丝(eFuse)--EF1048Q,将于近期在北京国际车展上瞩目登场。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝,标志着类...

意法半导体开发40V工业和车用线性稳压器 兼具效率和灵活性

据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,ST)开发可用于汽车和工业应用的LDH40和LDQ40稳压器,可从低至3.3V的输入电压启动,在高达40V的电压下工作,并具有低静态电流。(图片来源: 意法半导体公司)LDH40只有一个版本,可提供高达200mA的电流,具有1.2-22V的可调输出电压。250mA LDQ40提供1.2V-12V可调输...

Green Hills Software、意法半导体和Cetitec合作 为汽车区域控制器提供可配置的车载通信平台

4月9日,嵌入式安全领域领导者Green Hills Software与为意法半导体(STMicroElectronics,ST)以及保时捷旗下Cetitec(开发连接和网络系统解决方案的软件专家)宣布合作,提供集成且可配置的通信平台,用于SDV集中式EE车辆架构的区域控制器。该解决方案由Green Hills的μ-velOSity™实时操作系统(RTOS)、ST的...

WSTS:汽车行业成全球第三大半导体终端市场

随着汽车行业对车规级微芯片的需求持续增长,其已经超过消费电子和工业部门,成为全球第三大半导体终端市场。根据世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)的《2023年半导体终端用途调查》,汽车制造商和零部件供应商在2023年占全球微芯片采购的17%,比2022年增长了3个百分点。需...

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半...

西门子为Arm新款半导体IP提供预硅仿真环境 可加速软件定义汽车上市

据外媒报道,当地时间3月13日,西门子数字化工业软件公司(Siemens Digital Industries Software)宣布,将在其用于软件定义汽车(SDV)、配备PAVE360的硬件辅助验证产品中加入加速预硅开发环境。该解决方案是首个加速仿真环境,可为2024年3月发布的新款Arm Cortex®-A720AE CPU半导体IP提供支持。软件定义汽...

长城汽车芯动半导体与意法半导体达成战略合作

3月13日下午,长城汽车官方宣布,其旗下芯动半导体已于3月8日同意法半导体在深圳签署战略合作协议。图片来源: 芯动半导体据悉,近年来随着新能源汽车市场的不断渗透,消费者对新能源汽车的需求日益增加,同时对新能源汽车续航里程及充电速度有了更高的要求,新能源汽车逐渐由400V向800V高压平台推进,以满足...

意法半导体推出新型STPOWER MDmesh DM9 AG系列 提升硅功率性能

据外媒报道,通过利用车规级600V/650V超级结MOSFET,意法半导体(‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌...

韩国科学技术院开发加密半导体芯片 以防止自动驾驶汽车受到黑客攻击

在物联网(IoT)和自动驾驶等5G/6G时代,随着组件或设备之间的信息交换量急剧增加,黑客的攻击也日益复杂化。因此,为了实现设备之间的数据安全传输,增强安全功能十分重要。据外媒报道,韩国科学技术院(KAIST)电气工程学院的研究团队宣布成功开发出安全加密半导体Cryptoristor。(图片来源: 韩国科学技术院)...

意法半导体推出新型双向电流检测放大器 在工业和汽车应用中提供高精度和低物料成本

2月27日,意法半导体(​‌‌​​‌​‌⁠​‌‌‌​‌​‌⁠​‌‌‌​​​‌⁠​‌​​​‌‌​⁠​‌‌‌‌​‌​⁠​‌​​‌‌​​⁠​‌‌​‌‌‌‌⁠​‌​​‌‌‌​⁠​‌​​‌​‌​⁠​‌‌​‌‌‌​⁠​‌​​‌​‌​⁠​‌‌​‌‌‌‌⁠​‌​​​‌​​⁠​‌‌​​‌‌​⁠​​...

美国向格芯拨款15亿美元用于半导体生产

据路透社报道,美国政府将向格芯(GlobalFoundries)拨款15亿美元,以补贴其半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款,该基金旨在加强美国国内的芯片生产。根据与美国商务部的初步协议,全球第三大芯片代工制造商格芯计划在纽约州的马耳他新建一座半导体生产工厂,并扩大在...

龙耀芯途|云途半导体官宣完成B2轮数亿元融资

近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称: "云途半导体")在资本寒冬下逆流而上,一年内连续两次完成数亿元人民币融资,本轮融资由国调基金作为领投方,联合锡创投等机构共同参与。云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发,并努力实现国产汽车芯片高质量发展的商业化路径。截至目前,云途半导体已完...

由于汽车芯片需求放缓,意法半导体预计第一季度营收将同比下跌15%

据路透社报道,1月25日,欧洲芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)表示,由于汽车需求疲软以及工业部门的订单进一步下降,该公司今年第一季度的营收将下降15%左右,远低于市场预期。图片来源: 意法半导体根据意法半导体最新的预期,今年第一季度,该公司的营收将为36亿美元,低于去年同期的42.5亿美元,...

Seeds | 欧冶半导体完成A3及A4轮融资,累计金额数亿元

盖世汽车Seeds获悉,12月29日,聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后,欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资,累计融资金额数亿元。来看下两轮融资的股东阵容,资料显示,A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、...

Seeds | 清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资

12月28日消息,近日,清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资,这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又一融资进展。此轮融资由美团龙珠领投,老股东由复容投资领衔,包括蔚来资本、鸿富资产和泽森资本等持续加注。此次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、加大在新产品和新技术领域的...

意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议

12月22日,意法半导体宣布公司与理想汽车签署一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。图片来源: 意法半导体随着汽车行业电动化和绿色低碳转型的持续深入,高压纯电动车因其能效更高、续航里程更远,已成为汽车制造...