据盖世汽车Seeds报道，10月21日，相关消息显示，智芯半导体已于近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资，将主要用于优化产品线布局，进一步完善供应链，以满足公司不断增长的业务需。
智芯半导体专注于研发高安全、高可靠的车规级芯片，包括汽车处理器芯片、模拟芯片以及复杂的数模混合集成芯片，相关产品目前已广泛应用于车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等模块。
具体来看，在处理器芯片领域，智芯半导体的M0+/M4系列Z20K11xM和Z20K14xM，均已成功实现大规模量产，并进入国内TOP10主流车厂的供应链体系，目前正通过国际Tier1逐渐渗透至国际OEM车厂。
在模拟芯片领域，智芯半导体的产品主要包括电机驱动芯片、电源芯片、收发器芯片三大类，现阶段也已开始在多种应用场景小批量量产。
比较之下，在数模混合芯片领域智芯半导体的进展相对较慢，目前正处于新产品开发和市场推广中，其中该公司最早推出的电机驱动数模混合芯片，已经进入关键客户的设计评估阶段中，计划于明年开始逐步进入量产阶段。
据智芯半导体此前公布数据，目前智芯半导体的合作项目几乎覆盖了国内所有主流车企和超过500家汽车零部件公司，在国际市场，智芯半导体也已成功赢得了10家国际Tier1供应商的定点项目。另外，针对电梯控制、机器人、工业电机控制等领域，智芯半导体也推出了相关的产品。
关于《Seeds发现》：
盖世汽车《Seeds发现》栏目，旨在打造一个链接初创企业、产业链生态合作伙伴以及投资机构、地方政府的服务平台，为产业链上下游深度赋能。该栏目自启动以来，一直致力于发掘智能电动汽车变革大潮中对行业具有重要启发和引领作用的好公司、好技术、好的商业模式，推动汽车产业创新力量的成长。据盖世汽车统计，经《Seeds发现》栏目报道过的初创公司，几乎所有都已经成功对接了产业链生态资源。
扫一扫关注微信
