申报奖项|最具成长价值奖
申报产品|车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518
产品描述：
*工作电压范围：3.5V~40V
*导通阻抗仅80毫欧
*休眠功耗低至1uA
*适用3.3V和5V逻辑电平
*功能安全等级：QM
*电容负载模式
*具备使能控制的全诊断功能
*芯片工作结温(Tj)：-40℃~+150℃
*AEC-Q100 Grade 1认证(工作温度范围区间在-40℃~+125℃)
*电源线瞬态干扰测试，满足ISO7637-2规范
*封装形式：HTSSOP-14L
*完备的保护/检测功能
-输出短路保护
-感性负载VDS钳位保护
-地丢失或电源丢失的保护
-电池接反检测及保护(外部元件限流)
-输出开路、短接至电源检测
-负载电流检测，精度+/-3% at 1A
-限流保护,限流门限通过外部电阻编程
独特优势：
1)极低的休眠功耗（小于1uA）。
在芯片转入休眠状态时，先将功率管关闭。芯片的感性负载随着电流通路被切断，在芯片输出管脚形成宽幅的电压波动。这种宽幅的电压波动，对于芯片自身构成一个短时的强干扰源。在此期间，芯片屏蔽对所有外部信号的感知。当外部强干扰源消失之后，芯片再依次将内部工作模块关闭，直至将全部工作模块关闭。在确保芯片内部各支点处于确定态的前提下，实现超低功耗。通过分步下电的方式，即确保芯片内无高阻点，又能实现超低休眠功耗。
2)导通阻抗仅80毫欧。
将业界最先进的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界最先进的功率封装技术，将封装互连阻抗降低90%以上，使得在狭小的HTSSOP-14L封装内实现如此低的导通阻抗成为可能。我司会在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于我们多年工艺积累，进一步实现突破。最终实现超低导通阻抗的高边开关品类的突破。另一方面，为应对超低导通阻抗对负载电流精确检测形成的挑战，我司研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计，并创造性的引入分步校准的理念，以实现超低导通阻抗下的精确电流检测。
3)精确的负载电流检测能力。
使用创新的电路设计架构，电流检测电路采取浮地设计，使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的绝对电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时，负载电流检测电路能对这种波动有效脱敏，保障了检测精度。
应用场景：
1)低功率照明开关
2)高压侧继电器和阀门
3)各类阀驱动的高边故障隔离
4)各类传感器控制(超声波，摄像头，毫米波)
未来前景：
随着汽车电子技术的不断发展，客户对汽车智能开关控制和诊断的要求越来越高，高边开关保护芯片在汽车电子的应用越来越广泛。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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