申请产品|华引芯车规级光源器件SCSP0808
申报领域|车规级芯片
独特优势：
华引芯SCSP汽车光源系列，采用自主研发生产的车规倒装芯片结合独家S(olid)-CSP芯片级封装技术，将优异性能与小巧结构完美融合，可为前装市场远近光、信号灯、氛围灯、ADB智能车灯等丰富应用场景，带来高度灵活的汽车光源解决方案。
产品特点
•小尺寸：0.8*0.8mm；
•应用灵活：120°~175°发光角可调；
•高性价比：无围坝设计，五面出光；
•高可靠性：AEC-Q102认证。
应用场景：
远近光、信号灯、氛围灯、ADB智能车灯
未来前景：
华引芯是国内汽车前装领域，少数掌握从芯片、封装到模组应用全链条技术，并具备自主研发和生产能力的光源企业，也是国内第一家、目前唯一一家CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术标准达到车规级的企业。凭借敏锐的市场洞察力和深厚的行业积淀，华引芯前瞻性布局CSP技术，创新推出S(olid)CSP系列汽车光源产品，将优异性能与小巧结构完美融合，精准契合汽车光源高集成、智能化及国产化发展趋势。展望未来，伴随汽车行业电动化与智能化浪潮的加速推进，华引芯SCSP汽车光源系列将迎来更加广阔的市场前景。华引芯也将继续瞄准市场需求及国际前沿，不断增强核心技术研发能力及全产业链垂直整合优势，为广大车企提供智能化、个性化、安全性更高的汽车光源产品，也为推动汽车光源领域的自主可控进程增添助力。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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