曝三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议

7月28日，特斯拉首席执行官马斯克表示，特斯拉已与三星电子签署了一份价值165亿美元的芯片采购协议。此举有望提振这家韩国科技巨头陷入亏损的芯片代工业务。

马斯克在旗下社交媒体平台X上发帖称，“三星在美国得克萨斯州新建的大型工厂将专门生产特斯拉的下一代AI6芯片。这一战略合作的重要性难以言喻。”

马斯克还表示，“三星同意让特斯拉协助其最大限度地提高制造效率。这一点至关重要，我将亲自参与，加快推进进度。而且这家工厂就在我家不远处，非常方便。”

虽然马斯克此次尚未公布AI6芯片的生产时间表，但他此前曾表示，下一代AI5芯片将于2026年底投产，这意味着AI6芯片将紧随其后。

马斯克称，三星目前为特斯拉生产AI4芯片，该芯片为特斯拉的完全自动驾驶辅助系统（FSD）提供算力，而台积电最初将在中国台湾地区生产特斯拉AI5芯片，之后会转移至美国亚利桑那州的工厂生产。

三星电子7月28日也表示，已与一家全球大型企业签署一份价值165亿美元的芯片供应协议。三星电子称，在2033年底合同完成前，包括合作方及条款在内的协议细节将不予披露。不过，一位知情人士透露，三星电子提及的这家全球大型企业正是特斯拉，因为后者此前已与三星的芯片代工部门有业务往来。而马斯克的最新回应证实了这一消息。

受此消息提振，三星在韩国首尔上市的股票涨幅一度达4%，创下近四周来最大单日涨幅。对于相关报道，三星公司发言人拒绝对与特斯拉的合作事宜置评。

这份合同的签订正值三星在芯片制造领域不断失利之际。该公司既自己生产存储芯片，也为客户代工半导体，但一直难以获得足够的订单以充分利用其晶圆代工产能。

这与行业领先的芯片制造商台积电形成了鲜明对比，台积电的芯片代工产能仍无法满足所有需求。据集邦科技（TrendForce）的数据，今年第一季度，台积电在全球晶圆代工市场占据67.6%的主导份额，而三星的市场份额则从上一季度的8.1%下滑至7.7%。

彭博行业研究（Bloomberg Intelligence）的分析师表示，三星电子为这家全球大型企业供应半导体的合同，意味着其晶圆代工业务的2纳米先进制程的芯片生产有望复苏。这份横跨2025至2033年、总额165亿美元的合同，预计将使三星代工业务的销售额每年增长10%，还有可能为其带来与其他无晶圆厂的芯片公司的新合同。

三星和台积电都在推进下一代半导体技术升级，向2纳米制程迈进，而这份新合约被视为业界对三星即将推出的制造技术投下的信心票。