比亚迪将拆分半导体业务登陆创业板

12 05月 2021

2021-05-12 10:34

5月11日晚，比亚迪发布公告称，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

据公告显示，比亚迪半导体本次分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

据了解，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。2018年-2020年，比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元。