BCS与UltraSense Systems合作使用UltraSlide™触摸金属滑块模块控制方向盘

26 11月 2024

2024-11-26 16:22

11月21日，汽车制造商高级开关模块设计公司BCS汽车接口解决方案（BCS Automotive Interface Solutions，BCS-AIS）宣布扩大与UltraSense Systems的合作。BCS-AIS将在其部分方向盘项目中采用UltraSense创新的金属UltraSlide™超声波滑块模块，取代传统的塑料滚轮，以实现时尚简约的设计美感。

毕博与SAP合作推出集成电动交通平台面向车队管理者和充电点运营商

6月24日,管理与技术咨询公司毕博(BearingPoint)与SAP合作推出一款模块化云平台,旨在简化和改进电动汽车及充电基础设施的管理。该解决方案基于毕博ETM.next平台,并与SAP E-Mobility集成,支持企...

26 06月 2025

TDK推出具有扩展工作温度范围的SmartAutomotive™ 6轴IMU

6月24日,TDK株式会社(TDK Corporation)宣布,其六轴惯性测量单元(IMU)I nvenSense SmartAutomotive™ IAM-20680HV现已在全球发售。该IMU适用于各种座舱应用,这些应用要求该组件能够承受高达+12...

26 06月 2025

Trimble和TDK携手加速精密导航

6月24日,Trimble®与TDK集团旗下公司InvenSense宣布达成合作,双方将携手打造一款先进的导航解决方案,该解决方案将Trimble ProPoint® Go引擎和Trimble RTX®校正服务与InvenSense提供的TDK Sm...

25 06月 2025

科学家用宣纸制造软体机器人可在32天内安全生物降解

据外媒报道,布里斯托大学(University of Bristol)的科学家发现,越南春卷中使用的厨房原料可降解生物且无毒,适合用于软体机器人原型制作、推广和一次性应用。图片来源: University of Bristol

25 06月 2025

中国研究人员开发核壳复合结构提高聚丙烯的低温性能

据外媒报道,太原理工大学和浙江大学的研究人员开发出一种核壳复合结构,可显著提高广泛使用的热塑性塑料聚丙烯(PP)的低温韧性。该研究发表于期刊《Engineering》,在保持PP的耐热性和耐化学性等...

25 06月 2025

罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型"bZ5"

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,搭载了罗姆第4代SiCMOSFET裸芯片的功率模块,已应用于丰田汽车公司(TOYOTAMOTOR CORPORATION.,以下简称"丰田")面向中国市场的全新跨界纯电...

25 06月 2025

KAIST发明三模式智能窗可使室内温度降低27°C并消除城市眩光

建筑行业约占全球能源消耗的40%,而通过窗户进入的热量已被确定为造成供暖和制冷能源浪费的主要原因。据外媒报道,韩国科学技术研究院(KAIST)的一个研究团队成功开发出一种"行人友好型智能窗户"...

25 06月 2025

LEM推出业界首款电动汽车混合电池传感器

据外媒报道,电气测量解决方案供应商LEM推出名为混合监控单元(Hybrid Supervising Unit,HSU)的新型传感器,将分流器和霍尔效应技术集成在一个小型封装中,是首个将这两种常用电流感测方法集成于...

25 06月 2025

X-FAB扩展180nm XH018工艺采用全新隔离等级增强SPAD集成

据外媒报道,模拟/混合信号及专用芯片代工厂X-FAB Silicon Foundries SE在其180nm XH018半导体工艺中推出一种新的隔离等级。该新隔离等级旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管(SPAD)实现,...

25 06月 2025

公信电子推出全面解决方案加速移动出行平台电气化进程

随着世界迈向净零碳未来,出行平台的电动化已成为势不可挡的趋势。据外媒报道,作为汽车电子集成领域的领先品牌,公信电子(Clientron)凭借其在硬件设计、系统集成和软件开发方面的强大实力,推出...

25 06月 2025

东京科技大学发明新框架减少内存使用量并提高大规模AI图形分析的能源效率

据外媒报道,日本东京科技大学(Institute of Science Tokyo)的研究人员开发出可扩展且高效的图神经网络加速器BingoCGN,能够通过图分区实现实时大规模图推理。这一突破性框架采用创新的跨分区消...

25 06月 2025

IIT演示人形机器人首飞利用喷气发动机和人工智能系统实现控制飞行

据外媒报道,意大利理工学院(Italian Institute of Technology,IIT)成功演示了iRonCub3的首飞,标志着人形机器人技术取得了里程碑式的进展。iRonCub3是世界上第一款专为在现实环境中操作而设计...

25 06月 2025

Airgain推出业界首款商用Cat 1 bis嵌入式调制解调器

据外媒报道,无线连接解决方案提供商Airgain宣布推出NimbeLink Skywire™ Cat 1 bis嵌入式调制解调器,这是业界首款适用于工业物联网终端应用的即插即用Cat 1 bis调制解调器。这款新型调制解调...

25 06月 2025

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及

中国上海,2025年6月25日--全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计"REF68003"。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智...

25 06月 2025

芯片设计公司安霸寻求出售后股价大涨

据彭博社报道,知情人士透露,总部位于美国加州圣克拉拉(Santa Clara)的芯片设计公司Ambarella(安霸)正在评估包括出售在内的战略选项。据悉,安霸已聘请投行机构协助,并与潜在买家进行接洽。图片...

25 06月 2025

福特汽车申请新专利电力传输系统可同时为多个设备供电

据外媒报道,福特汽车公司(Ford Motor Company)已申请一项电力传输系统专利,可能用于未来的福特电动汽车。该专利于2023年12月19日提交申请,2025年6月19日正式公开,专利号为0196672。图片来源: ...

BCS与UltraSense Systems合作 使用UltraSlide™触摸金属滑块模块控制方向盘

BCS与UltraSense Systems合作使用UltraSlide™触摸金属滑块模块控制方向盘