据外媒报道，先进半导体技术研究与创新中心imec与索尼半导体解决方案公司（Sony）联合展示了一种用于高密度背面互连的新型集成模块——这是3D堆叠和背面功能化技术的关键组件。
该模块基于自对准局部背面介质隔离工艺构建，实现了低电阻、低漏电且高密度的正面至背面硅通孔（TSV）互连，其叠层对准窗口（overlay window）较传统TSV方案扩大了3倍。这种局部BDI TSV方案是一种集成方法，将为包括逻辑和存储器件在内的多种应用场景开启全新的3D集成方案。
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据外媒报道,先进半导体技术研究与创新中心imec与索尼半导体解决方案公司(Sony)联合展示了一种用于高密度背面互连的新型集成模块--这是3D堆叠和背面功能化技术的关键组件。图片来源: imec该模...
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