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今年装车 黑芝麻A1000芯片投入规模生产

智能汽车产业依然在加速发展,今年也将是国产大算力芯片量产的关键一年。经过几年的积累,本土车规芯片企业也做好了迎接量产的准备。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章近期表示,大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础,黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟,将在今年实现量产上车,实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

据悉,黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片,从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链,到功能安全认证,自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态,前后经历了超过三年的时间。华山二号A1000芯片于2020年发布以来,经过了芯片制造体系的优化升级,各方面达到稳定量产的要求。

华山二号A1000芯片已通过AEC-Q100 Grade 2级别认证和ISO26262功能安全产品ASIL B认证,并已随时可向客户提供PPAP相关支持文档。操作系统方面,华山系列芯片已完成对行业各主流操作系统的移植和验证,包括Linux、QNX、RT-Thread和Windriver等。工具链方面,黑芝麻智能自主研发的山海人工智能开发平台性能优异,充分发挥A1000多维度神经网络加速器的优势,在行业典型模型网络上达到超4000fps的优异性能。同时,黑芝麻智能是最早布局并支持AUTOSAR的国内自动驾驶芯片企业。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章强调:“黑芝麻智能的所有芯片都是严格按照车规要求进行设计开发。芯片‘上车’最重要的就是安全认证,我们肯定要‘持证上岗’。”目前,华山二号A1000芯片已投入规模生产,开始向行业客户持续发货,将于2022年内实现量产上车。

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