6月5日,国投招商宣布近日完成对景略半导体的战略投资,本轮融资总额达数亿元人民币。此次资本注入将直接用于加速景略半导体在车载互联与交换芯片领域的技术研发创新及量产进程,标志着这家本土芯片设计企业正式进入高速发展新阶段。在汽车产业智能化变革的关键节点,这笔投资不仅为景略半导体注入强劲动...

随着汽车向智能化、网联化迈进,车载信息娱乐系统、辅助驾驶等功能对信号传输的高速、准确和稳定性提出了更高要求。如何高效实现座舱各个节点信号的高速准确传输,以及如何通过数字化助力整车平台化开发、减少繁杂的底层线束,成为行业发展的重要基础条件。5月27日,瑞声科技与创昇半导体达成战略合作,双...

自动驾驶汽车能够消除交通拥堵,足不出户即可获得医疗诊断,或是感受到远在天涯海角的亲人的触摸,这些听起来可能像是科幻小说里的情节。图片来源: 布里斯托大学这些充满未来感的概念依赖于比现有网络更快的海量数据通信和传输能力。据外媒报道,得益于半导体技术的重大突破,由布里斯托大学(University o...

据外媒报道,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出OrangeBox 2.0,这是其第二代OrangeBox汽车级开发平台,旨在促进车辆网关与其无线技术之间的安全汽车通信。升级后的平台CPU性能较上一代提升4倍,并融入多项创新技术,包括嵌入式AI加速、后量子加密支持、ASIL B安全岛和软件定义网络,有助于保护车辆...

据外媒报道,密歇根大学(University of Michigan)工程研究人员最近领导的一项研究证实,只需在某些半导体材料的工业制造过程中增加一个简单的步骤,就能实现更强的手机信号、更精确的传感器和更清洁的能源。图片来源: 期刊《Nature Communications》能够将机械应力转化为电能(这种特性称为压电性)的半导...

5月13日,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics宣布推出新惯性测量单元,将专为活动追踪和高重力冲击测量而调校的传感器集成在一个节省空间的封装中。图片来源: 意法半导体配备该模块的设备可支持应用程序以高精度全面重建任何事件,从而提供更多功能和卓越的用户体验。随着该模块的推出,市场有望...

据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)推出一款符合ASIL D安全等级的1200V隔离栅极驱动器,适用于SiC MOSFET和IGBT。图片来源: 意法半导体STGAP4S可通过可编程保护功能控制不同额定功率的逆变器,并带有诊断功能,集成模数转换器(ADC)和反激式控制器,符合ISO 26262 ASIL D安全等级。

4月17日,氮化镓(GaN)功率IC和碳化硅(SiC)技术公司纳微半导体(Navitas Semiconductor)宣布推出其最新的SiCPAK™功率模块。该模块采用环氧树脂灌封技术,并由专有的沟槽辅助平面SiC MOSFET技术驱动,经过严格设计和验证,适用于最严苛的大功率环境,优先考虑可靠性和高温性能。目标市场包括电动汽车直流快...

4月16日,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出搭载xMemory的Stellar,这是嵌入其Stellar系列汽车微控制器的新一代可扩展内存,可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和不断发展的电气化平台的挑战性过程。图片来源: 意法半导体搭载xMemory的Stellar无需管理多个具有不同内存选项的设备,也无...

据路透社报道,4月14日,《联邦公报》(Federal Register)文件显示,美国政府正以"过度依赖外国芯片生产构成国家安全威胁"为由,推进对进口半导体的调查,旨在对进口半导体加征关税。图片来源: 美国白宫相关文件显示,美国宣布启动为期21天的公众意见征询期,这标志着美国总统特朗普再次援引《1962年贸易扩展...

聚焦·产经特朗普考虑暂停征收汽车及零部件关税美国总统唐纳德·特朗普在4月14日表示,可能会暂时免除此前对汽车行业征收的关税,让汽车制造商有时间调整供应链。他说道: "我正在考虑如何帮助车企,以便给予他们更多时间在美国建立工厂。"不过,特朗普没有具体说明可能暂停或降低汽车关税多久。特朗普政...

4月10日,博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作,双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。作为全球领先的汽车技术供应商,博世将持续输出其先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案,通过与中国本土合作伙伴的技术协同,助力中国汽车产业智能化升级。芯驰科技CTO孙鸣乐(...

具身智能机器人进入半导体制造工厂"造芯",生产出来的芯片又用于机器人和智能体,形成"生产-应用"的闭环,这种场景正在实现。近日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称"晶能微电子")与智平方(深圳)科技有限公司(以下简称"智平方")签署战略合作协议。双方将基于半导体高端制造场景的工艺需求,联合研发面向精...

下一代成像技术正迅速从智能手机扩展应用于智能设备、机器人、扩展现实(XR)设备、医疗保健、闭路电视(CCTV)等各种其他行业。而此类技术进步的核心在于高效且超紧凑的图像传感器,其能够将光信号转换成电子信号。图像传感器负责捕捉和处理物体和环境的视觉信息,从而精确重建此类物体和环境的形状、尺寸...

2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。这是继去年11月份B1轮融资后,欧冶半导体近期完成的新一轮融资。在本轮融资中,国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东纷...

据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出用于通用和安全微控制器的硬件加密加速器和相关软件库,为未来几代嵌入式系统抵御量子攻击做好准备。

据外媒报道,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)宣布为代工客户提供一种全新的3D霍尔效应传感器技术,能够通过三维磁场检测来测量速度和方向。

据外媒报道,全球定位技术公司Swift Navigation宣布与意法半导体(STMicroelectronics)合作,共同推出面向汽车安全与自动驾驶的端到端完整解决方案。这一联合方案将Swift Navigation的Skylark®高精度定位服务与意法半导体突破性的Teseo VI GNSS芯片组相结合,提供了一种集成化的方法,既实现了性能和成本...

3月3日,全球定位解决方案供应商Trimble宣布与意法半导体(STMicroelectronics)合作,为汽车和物联网(IoT)应用提供精确定位解决方案。Trimble的精确定位引擎Trimble ProPoint® Go将与意法半导体的全新突破性Teseo VI GNSS芯片组配对,为OEM提供一种集成方法,可最大限度地提高性能和成本效益,同时缩短上...

据外媒报道,半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器,旨在满足大量精确定位用例的需求。对于汽车行业,Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶系统(ADAS)、智能车载系统和自动驾驶等安全关键应用的核心构建模块。新系列还旨在提高多种工业应用中的定...