8月20日,中国长安汽车集团旗下深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体正式投产下线。这标志着双方在车规级功率半导体领域迈出了重要一步,也意味着中国新能源汽车产业在核心零部件供应上有了更坚实的保障。图片来源: 深蓝汽车此次投产的重庆安达半导体重点布局行业领先的车规级功率半导体研制...

聚焦·产经特朗普称将对进口半导体和芯片征收100%关税美国总统唐纳德·特朗普在8月6日表示,他将对进口半导体和芯片征收100%的关税,但不针对"在美国建厂"的公司。该计划的具体细节,比如一家公司需要在美国制造多少芯片产品,才有资格获得关税豁免,目前还不清楚。特朗普称日本将进口福特F-150皮卡美国总...

近日,旗芯微半导体迎来发展进程中的重要里程碑 -- 公司成功完成数亿元融资,持续获得市场知名投资人认可,包括小米集团旗下的北京小米智造股权投资基金、海南极目创业投资,北京市先进制造产业基金、以及工顺投资基金等多方助力公司发展迈向新台阶。同时,公司将正式迁入北京顺义区,凭借产业方、股东方、...

日前,意法半导体公司(STMicroelectronics NV)在一份声明中表示,受1.9亿美元资产减值及与业务精简计划相关的重组费用影响,该公司第二季度出现意外亏损。这家法意合资企业第二季度调整后的运营亏损为1.33亿美元,而彭博社的数据显示,分析师此前对该公司营业利润的平均预期为5,400万美元。同期,意法半导...

据外媒报道,在下一代电子技术的进步中,北京大学量子材料科学中心(International Center for Quantum Materials)与中国人民大学合作,成功制备出晶圆级二维硒化铟(InSe)半导体。在刘开辉教授的带领下,该团队开发了一种新颖的"固-液-固"生长策略,克服了二维半导体制造中长期存在的障碍。图片来源: 期刊...

据外媒报道,索尼半导体以色列分公司Altair推出低功耗、体积小、安全性高、高度集成的芯片组ALT1250。该芯片组专为蜂窝IoT设计,可与低功率NB-IoT或CAT-M网络即时连接,且无需持续充电。(图片来源: Altair )ALT1250芯片组可帮助应用设备延长电池寿命及缩小尺寸,此外,还支持5G、双模CAT-M和后备2G功能的...

2025年7月25日,意法半导体(ST)官方宣布,已与恩智浦半导体(NXP)达成协议,拟以最高9.5亿美元现金收购其MEMS传感器业务,从而补充并扩展意法半导体的MEMS传感器技术产品组合,继续巩固其全球传感器龙头地位。据悉,意法半导体拟收购的MEMS传感器产品组合主要面向汽车安全传感器(包括被动安全,如安全气囊和...

大陆集团汽车子集团在向独立公司欧摩威Aumovio集团的变革进程中迈出战略性的一步--成立了先进电子与半导体解决方案部门(AESS),以增强抗风险能力,保障公司未来的成功。该部门旨在设计与验证汽车半导体产品,重点满足集团内部需求。作为一项战略举措,格罗方德(GlobalFoundries/GF)已正式成为该部门的制...

据外媒报道,近日,法国和意大利合资芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)首席执行官Jean-Marc Chery在巴黎一场活动中表示,该公司预计未来三年将有5,000名员工陆续离职,其中包括今年早些时候宣布的2,800人裁员计划。 Chery称,约2,000名员工将因自然减员离职,这使得包括自愿离职在内的总离职人数达...

6月16日,LG化学(LG Chem)宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆,专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司,在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验,为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。图片来源: LG化学随着汽车电...

6月10日,索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions,SSS)宣布即将推出适用于车载激光雷达(LiDAR)系统的IMX479堆叠式直接飞行时间(dToF)SPAD深度传感器,该传感器兼具高分辨率和高速性能。图片来源: SSS这款新型传感器产品采用由3×3(水平×垂直)SPAD像素组成的dToF像素单元作为最小元件,通...

6月5日,国投招商宣布近日完成对景略半导体的战略投资,本轮融资总额达数亿元人民币。此次资本注入将直接用于加速景略半导体在车载互联与交换芯片领域的技术研发创新及量产进程,标志着这家本土芯片设计企业正式进入高速发展新阶段。在汽车产业智能化变革的关键节点,这笔投资不仅为景略半导体注入强劲动...

随着汽车向智能化、网联化迈进,车载信息娱乐系统、辅助驾驶等功能对信号传输的高速、准确和稳定性提出了更高要求。如何高效实现座舱各个节点信号的高速准确传输,以及如何通过数字化助力整车平台化开发、减少繁杂的底层线束,成为行业发展的重要基础条件。5月27日,瑞声科技与创昇半导体达成战略合作,双...

自动驾驶汽车能够消除交通拥堵,足不出户即可获得医疗诊断,或是感受到远在天涯海角的亲人的触摸,这些听起来可能像是科幻小说里的情节。图片来源: 布里斯托大学这些充满未来感的概念依赖于比现有网络更快的海量数据通信和传输能力。据外媒报道,得益于半导体技术的重大突破,由布里斯托大学(University o...

据外媒报道,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出OrangeBox 2.0,这是其第二代OrangeBox汽车级开发平台,旨在促进车辆网关与其无线技术之间的安全汽车通信。升级后的平台CPU性能较上一代提升4倍,并融入多项创新技术,包括嵌入式AI加速、后量子加密支持、ASIL B安全岛和软件定义网络,有助于保护车辆...

据外媒报道,密歇根大学(University of Michigan)工程研究人员最近领导的一项研究证实,只需在某些半导体材料的工业制造过程中增加一个简单的步骤,就能实现更强的手机信号、更精确的传感器和更清洁的能源。图片来源: 期刊《Nature Communications》能够将机械应力转化为电能(这种特性称为压电性)的半导...

5月13日,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics宣布推出新惯性测量单元,将专为活动追踪和高重力冲击测量而调校的传感器集成在一个节省空间的封装中。图片来源: 意法半导体配备该模块的设备可支持应用程序以高精度全面重建任何事件,从而提供更多功能和卓越的用户体验。随着该模块的推出,市场有望...

据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)推出一款符合ASIL D安全等级的1200V隔离栅极驱动器,适用于SiC MOSFET和IGBT。图片来源: 意法半导体STGAP4S可通过可编程保护功能控制不同额定功率的逆变器,并带有诊断功能,集成模数转换器(ADC)和反激式控制器,符合ISO 26262 ASIL D安全等级。

4月17日,氮化镓(GaN)功率IC和碳化硅(SiC)技术公司纳微半导体(Navitas Semiconductor)宣布推出其最新的SiCPAK™功率模块。该模块采用环氧树脂灌封技术,并由专有的沟槽辅助平面SiC MOSFET技术驱动,经过严格设计和验证,适用于最严苛的大功率环境,优先考虑可靠性和高温性能。目标市场包括电动汽车直流快...

4月16日,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出搭载xMemory的Stellar,这是嵌入其Stellar系列汽车微控制器的新一代可扩展内存,可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和不断发展的电气化平台的挑战性过程。图片来源: 意法半导体搭载xMemory的Stellar无需管理多个具有不同内存选项的设备,也无...