新思科技扩展硬件辅助验证产品组合 推动下一代半导体和设计创新
据外媒报道,电子设计自动化解决方案供应商新思科技(Synopsys)宣布扩展其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合,推出基于AMD Versal™Premium VP1902自适应SoC的全新HAPS®原型设计系统和ZeBu®仿真系统。新一代HAPS-200原型设计系统和ZeBu-200仿真系统可显著提升运行性能、缩短编译时间并提高调试效率...
据外媒报道,电子设计自动化解决方案供应商新思科技(Synopsys)宣布扩展其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合,推出基于AMD Versal™Premium VP1902自适应SoC的全新HAPS®原型设计系统和ZeBu®仿真系统。新一代HAPS-200原型设计系统和ZeBu-200仿真系统可显著提升运行性能、缩短编译时间并提高调试效率...
据外媒报道,韩国标准与科学研究院(KRISS)成功开发出用于超灵敏短波红外(SWIR)传感器的高质量复合半导体材料。这项研究发表在期刊《Advanced Functional Materials》上。图片来源: 《Advanced Functional Materials》SWIR传感器能检测到物体反射的红外线和物体直接发出的红外线,即使在弱光条件下也能...
日前,荷兰芯片制造商恩智浦半导体公布,2024全年,恩智浦半导体的营收为126.1亿美元,同比下降5%,其中,汽车部门的营收同比下降4%至71.51亿美元,工业和物联网部门的营收同比下降3%至22.69亿美元,而移动部门的营收则同比增长13%至14.97亿美元;营业利润同比下降6%至43.69亿美元;摊薄后每股净利润为13.09...
据外媒报道,半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出VNH9030AQ集成全桥直流电机驱动器,可处理各种汽车用途,包括功能安全应用。除了集成高级诊断功能外,该驱动器还具有用于实时输出状态的专用引脚,可节省外部电路并减少物料清单。图片来源: 意法半导体
电动助力转向系统(Eelectric Power Steering ,简称EPS)作为一种新型助力转向系统,越来越多的被应用于汽车底盘系统,替代传统的液压助力转向系统。云途半导体的HA系列MCU联合生态伙伴,推出基于国产化芯片平台的ESP电控系统解决方案,此方案具备ASIL-D的最高功能安全等级,无论是从技术、功能、还是经济性...
据外媒报道,光学半导体技术公司Lumotive宣布将其突破性的MD41开发套件与索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions)的IMX459和IMX560 SPAD深度传感器集成。这一集成为汽车和工业市场带来了变革性的功能,使开发更安全、更高效的系统成为可能。图片来源: Lumotive
据外媒报道,工程仿真技术公司Ansys宣布与索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation)合作,改进高级驾驶辅助系统和自动驾驶(ADAS/AV)中的感知系统验证。Ansys AVxcelerate Sensors提供实时多光谱照明仿真功能,可全面评估不同的照明场景和天气条件,包括雨、雪和雾。通过使用Ans...
据彭博社报道,美国现任总统乔•拜登(Joe Biden)领导的政府将在未来几天启动一项针对中国半导体的贸易调查,这是美国为保护半导体供应链安全所做的部分努力。美国官员认为,半导体对美国国家安全至关重要。图片来源: 美国国会大厦知情人士透露,此次调查或导致美国对中国旧型号半导体及其相关产品(包括医...
聚焦·产经拜登将在未来几天宣布对中国半导体进行调查知情人士透露,美国总统拜登领导的政府将在未来几天启动一项针对中国半导体的贸易调查,此次调查可能导致美国对老式半导体及其相关产品(包括医疗设备、汽车和智能手机等)征收关税或采取其他限制进口的措施。Uber及其CEO分别向特朗普就职基金捐赠100...
12月12日,自动驾驶技术仿真和AI解决方案开发商aiMotive与半导体和成像公司索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions,索尼)合作,宣布成功集成索尼的IMX728传感器模型,旨在推动ADAS和AD技术的发展。此次合作代表了双方共同致力于为自动驾驶仿真行业的可靠性和效率树立新的标杆。图片来源: ...
12月10日,半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出全新微控制器系列STM32N6,并首次集成了加速机器学习(ML)功能,使嵌入式人工智能(AI)真正发挥作用。这使得成本敏感、功耗敏感的消费和工业产品能够利用计算机视觉、音频处理、声音分析和其他算法提供高性能功能,迄今为止超出了小型嵌入式系统...
本周智能汽车领域大事如下: 美国发布对华半导体出口管制新措施,中方: 坚决反对12月2日,美国对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击,其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施,旨在遏制中国在半导体领域的发展。12月2日,中国商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措...
据彭博社报道,为汽车、消费设备和其他产品生产芯片的美国微芯科技(Microchip Technology Inc.)正暂停申请美国半导体补贴,成为首家退出旨在"振兴美国芯片制造业"计划的知名公司。图片来源: 微芯科技微芯科技的决定对拜登政府来说是一个打击,现任政府正赶在美国下一任总统唐纳德·特朗普重返白宫之前敲...
12月3日,雷诺旗下欧洲首家纯智能电动汽车制造商Ampere与半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布达成一项多年期协议,将从2026年开始供应碳化硅(SiC)功率模块。作为双方合作的一部分,双方共同研发了Ampere超高效电动动力系统逆变器的powerbox。图片来源: 意法半导体Ampere和意法半导体共同优...
12月2日,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出灵活的电源管理IC SPSB100,适用于Stellar汽车微控制器等高度集成的处理器,让用户可以编程上电顺序并微调输出电压和电流范围,以满足系统要求。SPSB100可用于整个车辆、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。图片来源: 意法...
据外媒报道,日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机(Fuji Electric)提供705亿日元支持,用于联合生产用于电动汽车的节能碳化硅(SiC)功率半导体器件。图片来源: 电装
聚焦·产经美国发布对华半导体出口管制措施12月2日,美国发布了对华半导体出口管制措施,进一步加严了对半导体制造设备、存储芯片等的对华出口管制,并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。商务部回应美国对华芯片最新举措商务部发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问时表示: "半导体...
据外媒报道,12月2日,美国对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击,其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施。芯片设备美国将对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新的管制,包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。此举可能会打...
近年来,半导体行业继续经历着快速变革,尽管面对全球经济环境的不确定性,也经历了一些市场寒潮,这一领域仍展现出了强大的生命力和创新力。特别是在汽车智能化、电气化转型的大背景下,汽车电子、数据中心、智能制造等领域对半导体技术的需求将大幅增长。与此同时,国际交流与合作在半导体行业中的重要性...
据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,ST)开发出8通道栅极驱动器L99MH98,以降低汽车电机的物料清单成本。图片来源: 意法半导体该8通道预驱动器采用专利方法构建无需传感电阻的电机驱动器,从而降低了功率耗散以及电动座椅、天窗、车窗升降装置、滑动门、后备箱和后挡板的物料清单。L99MH98可以驱...