申请技术|DR7808Q申报领域|车规级芯片独特优势: 类比半导体DR7808是一款专为新能源汽车电机控制设计的八半桥预驱芯片,其在技术创新和产品性能方面取得了显著突破,不仅填补了国内高端电机预驱技术领域的空白,而且在满足市场对高性能、成本效率、尺寸紧凑性、安全性和多功能性的需求方面表现出色。该芯...

申请技术|高端多核域控32Bit 车规级MCU申报领域|车规级芯片独特优势: 1)YTM32B1HA0x是云途YTM32B1H系列芯片的首颗芯片,是一颗车规高端域控制器多核微控制器芯片,从2023年8月发布以来,已经实现几十个项目定点,多家主机厂的平台化开发项目。2)2024年5月21日,YTM32B1HA0x 获得ISO 26262 功能安全ASIL-D...

申请技术|新能源汽车应用1200V 16mΩ碳化硅MOSFET申报领域|车规级芯片独特优势: 业内领先的FOM(RDS(on)*QG)指数,安全的开启电压以及可靠的栅极氧化层设计,同时可以实现更加稳定的导通电阻高温性能。得益于更高晶胞单位密度的先进工艺和优化的晶胞结构,MOSFET在导通电阻和栅极电荷特性方面能做到更好...

9月5日,瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等。该前驱物是一种新型硅烷,可在半导体生产中用于化学气相沉积。它能够与晶片表面发生反应,形成极薄的、介...

申请技术|塑封全桥碳化硅功率模块申报领域|动力总成及充换电独特优势: 产品采用全桥结构设计,通过全新一代塑封工艺,高效发挥SiC芯片性能优势,使得SiC MOSFET在更高的开关频率下工作,降低开关损耗,减少能量损失,从而提高电流密度,增强系统可靠性和寿命。-高工作结温,Tjop=175℃-压缩模块封装体积,高功...

申请技术|分立器件/功率器件/信号链IC/传感器等电子元器件申报领域|车规级芯片独特优势: 1、产品线丰富,可提供高性价比车规电子元器件替代方案,电机应用、BMS应用、NTC温度传感器、智能辅助驾驶系统等多个行业一流产品；2、专注汽车市场10年以上、一站式国产车规级元器件整体解决方案、成功把握中国...

申请技术|碳化硅MOSFET(650v & 1200V SiC MOSFET)申报领域|车规级芯片独特优势: 飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证,并通过960V高压H3TRB加严测试,实现了商业化量产,减少了对进口碳化硅的依赖,并逐步推动着国产替代的进程。应用场景: 主要应用于主驱逆变器,车载充电器等。未...

申请技术|车规级电池组监控器芯片XL881x系列申报领域|车规级芯片独特优势: 单芯片支持4~18串电池采样,典型采样精度±1mV,全温度范围±3mV,支持休眠监控、反向唤醒、双向通讯,任意通道支持Bus bar,系列化封装兼容,可灵活搭配。采用高压BCD工艺,具备较高的算法精确度和良好的协议兼容性。XL881x系列BMS...

8月7日,杭州镓仁半导体有限公司官宣,其已于前一日完成Pre-A轮融资及战略合作签约。本轮投资由九智资本领投,普华资本共同投资。图片来源: 镓仁半导体同时,随着与杭州银行战略合作协议的签订,公司将进一步深化与金融机构的合作,共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径,为公司的持续快速发展注入新...

曾经,车规级芯片一直是外资巨头的天下。2020年底,汽车芯片短缺危机的出现,叠加智能化、电气化变革,让车规芯片重要性持续凸显,汽车芯片国产化随之被提上日程。过去两年,在汽车芯片的各个细分赛道均涌现了大批本土企业,开展自主突围。为更好地实现车规芯片自主可控,同时打造差异化竞争优势,部分车企甚...

申请技术|车规级半导体芯片申报领域|车规级芯片独特优势: 三星半导体革新未来出行三星电子结合汽车行业创新发展趋势,通过开创性整合半导体等多个业务部门创新资源,展现其从存储、系统LSI,到晶圆代工、LED等全面业务及产品所体现的协作潜力,提供全方位的车载解决方案,为互联出行开创新的可能。三星车...

据路透社报道,因工业客户订单情况并未好转且汽车芯片需求下降,芯片制造商意法半导体今年第二次下调全年营收和利润率预期。图片来源: 意法半导体今年第二季度,意法半导体的营收为32.3亿美元,同比下降25.3%；毛利润为13亿美元,同比下降38.9%；利润率为40.1%；营业利润为3.75亿美元,同比大跌67.3%。根据...

据外媒报道,京瓷株式会社(KYOCERA Corporation)推出吸热性能更佳的新型半导体珀尔帖制冷模块(热电模块)。与京瓷传统产品相比,这款新型珀尔帖模块 (Peltier module)的最大吸热率提高了21%,冷却性能明显提升。京瓷的半导体珀尔帖模块主要用于汽车电池和座椅的温度调节,而冷却性能提升将有助于延长电池...

7月4日,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一套即插即用的硬件套件、评估相机模块和软件,可简化ST BrightSense全局快门图像传感器的开发。凭借该生态系统,大众市场工业和消费应用的开发人员能够通过在设计中采用ST BrightSense图像传感器来确保卓越的相机性能。与传统的滚动快门不同,全局快门传...

7月2日,混合信号知识产权(IP)供应商Mixel®宣布其MIPI® C-PHYSM/D-PHYSM组合IP现已在意法半导体(STMicroelectronics)的40nm低功耗工艺技术(CMOS040LP)上推出。MIPI C-PHY IP支持v1.2规范,MIPI D-PHY IP支持MIPI D-PHY v2.1规范。图片来源: Mixel

"汽车企业,尤其2024年开始非常卷,从比亚迪开第一枪,所谓的价格战开始,汽车市场的竞争进入到了另外一个更严峻的环境。怎么样能够快速掌握到所谓的汽车商机,我想这是每个车厂他们现在不可避免的一个课题。"日前,大联大商贸中国区总裁沈维中在接受盖世汽车等媒体专访时开门见山谈到。极度内卷的市场环境...

半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。图片来源: 安世半导体据悉,为了满足对高效功率半导体日益增长的长期需求,...

据路透社报道,碳化硅技术与制造全球引领者Wolfspeed推迟了在德国建厂的计划。该公司的一名发言人表示,德国工厂的计划并未完全取消,目前公司仍在寻求融资。但是,该发言人补充称,由于欧洲和美国电动汽车市场疲软,Wolfspeed削减了资本支出,现在专注于提高纽约工厂的产量。报道称,该公司的德国工厂最早要...

6月17日,意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布开始生产汽车高侧电源开关,该开关具有专有的智能保险丝保护功能和用于诊断数据的串行外设接口(SPI),可提高弹性和功能安全性。图片来源: 意法半导体