申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 虹科是一家汽车科技行业的先驱企业,在汽车电子,特别是汽车总线行业经验超过10年,是国内外先进的车载网络解决方案供应商,与全球顶尖公司进行技术合作,基于CAN/CAN FD/LIN/TSN/车载以太网等市面主流的车载网络,提供从数据采集、监控和分析,网络性能仿真和优化,网络配...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 大联大连续22年蝉联ASPONCORE「优秀国际品牌分销商奖」肯定技术能力: 大联大旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四集团,代理逾250家经销品牌,满足客户对半导体元器件采购的多元需求。因应市场快速变化,大联大持续深化技术能力的广度与深度,在亚太重点城市设立专属于产...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 在半导体领域,广电计量是国内领先的半导体全产业链一站式分析测试技术方案提供商,具备4nm及以上先进制程晶圆制造工艺及材料的分析能力,是国内首家家具备AECQ全系列标准能力的机构。公司牵头承担工信部"面向集成电路、芯片产业的公共服务平台"项目,完成了10余款国内...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 中国最早的车联网通讯模组技术服务商,从2G到5G一直为车载领域提供领先的通讯联网解决方案。技术能力: 2G/3G/4G/5G/V2X/GNSS,综合的通讯模组研发及测试能力。市场能力: 生态建设能力: 描述参选企业的生态建设能力,如生态模式、合作伙伴、解决行业问题的方案及能力等...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 2021年获得,上海集成电路行业协会颁发的"行业新芯奖"；国家02专项"KrF底部抗反射层材料"项目,验收通过。技术能力: 1. 在晶圆制造领域,飞凯材料参与了国家02专项项目,并成功研发了KrF底部抗反射层材料,成功打破了国外厂商的垄断;2. 在晶圆级封装领域,飞凯材料已经能...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 北京东方中科集成科技股份有限公司(简称: "东方中科")是中国科学院控股有限公司旗下东方科仪控股集团有限公司的控股子公司,是在中关村科技园区注册的高新技术企业,2016年11月在深圳证券交易所A股上市,股票代码: 002819。东方中科作为国内领先的测试技术科技服务公...

申报奖项|最佳合作伙伴技术能力: 致力于子系统IP及SoC芯片设计方案的开发市场能力: 围绕车规域控/SoC芯片应用,开发子系统IP和SoC平台,为客户提供软硬件结合的车规级定制方案生态建设能力: 作为中国首家车规级系统IP和SoC解决方案提供商,传智驿芯在上海、南京和法国巴黎设立研发中心,拥有领先的IP&amp...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 北京银联金卡科技有限公司为中国汽车芯片产业创新战略联盟会员单位,中国汽车芯片标准检测认证联盟理事单位,参与《面向车路云-一体化的智能网联汽车数据安全分类分级指引》、《汽车远程升级OTA信息安全测试规范》、《汽车芯片标准体系建设》(车规可行性/信息安全/功...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|智能驾驶芯片产品描述: 为旌科技智能驾驶芯片以高集成度、高性能、低功耗等特点向客户提供单芯片解决方案。内部集成安全岛,同时提供整体的autosar解决方案,通过自研ISP,高动态、全域降噪,满足低光、强光及各种气象条件下图像还原,降低机器推理难度；自研高效能NPU和...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案产品描述: 该芯片内置多颗高性能A55内核,和高可靠支持锁步的R5F内核,支持多路视频输入和H.265/H.264视频编解码,集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎,支持安全岛设计,硬件支持国密算法,内置千兆车载以太网、USB3.0、CA...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|南京奕泰微车载以太网芯片项目产品描述: 当前项目(千兆TSN以太网交换芯片星辰S1 MAX)对外提供丰富的对外接口。芯片支持千兆和百兆的数据传输速率,全面兼容IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp标准,支持802.1 AS,Qat,Qbu,Qbv,Qci等协议。芯片基于先进的数模混合和数字信号处...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|车载高速Serdes产品: R-linC™产品描述: - 全球车载Serdes最高速率16Gbps独特优势: 摄像头侧,可实现双路八百万像素视频流用单颗加串器,单根线束传输,可减少加串器,线束/连接器使用量。控制器侧,单颗解串器可实现6路Serdes输入,3路MIPI输出,可减少解串器使用量。应用...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台产品描述: 基于Chiplet异构集成思路,将不同场景高性能计算芯片中的通用部分(CPU核、高速接口等)与专用部分(特定算法加速单元等)解耦,分别设计并流片生产为通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet,并根据不同场景需求进行灵...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|AR9341 AI视觉芯片产品描述: - 4*A53 CPU- 9MP60 ISP Gen2- Thermal ISP- 4Tops NPU Gen2- XM6 DSP- CAN独特优势: 酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一,可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理,并且可以结...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|辉羲智能数据闭环定义芯片产品描述: 辉羲智能基于"数据闭环定义芯片"技术理念,研发首款应用于高阶智能驾驶的SoC,采用前瞻性架构设计,在NPU/ISP/总线架构/AI推理工具链等核心技术拥有完全自主知识产权,面向L2++及以上级别的智能驾驶全场景,符合ISO 26262 ASIL-D等系...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS产品描述: 南京江智主要产品为车规级MOS和SIC MOS,车规级MOS已批量应用于国内一线整车厂及TIER1公司,是车规级MOS专业供应商。SGT MOS采用先进的深沟槽分离栅工艺技术以及电荷平衡原理,工艺设计采用公司的三个专利技术(集成ESD钳位二...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」产品描述: 「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片,采用TSMC 12nm先进工艺,确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能力,可满足多场景低功耗实时计算需求,提供高达20TOPS@INT8的Al算力和32KDMIPS的通用算力,...

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述: MLX90423采用Melexis Triaxis®霍尔技术,可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下,实现高达30mm的线性位移(绝对线性)。这种精度通常只能通过先进的感应技术才能实现。根据ISO 26262标准,MLX90423是一个ASIL C级单裸片,但也提供支持...

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|内置H桥马达驱动DIA57100产品描述: 一、技术创新: 1. 该芯片内部集成电流检测功能,不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部,极大地简化了外围电路的设计；2. 产品具有全面的保护机制和故障诊断功能,为电机驱动工作提供极高的安全性和稳定性保护；3...

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|车规压力触控产品: CSA37F62产品描述: 芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势: 通过AEC-Q100认证,其内置失调补偿、温度补偿模块,提供标准通讯接口,具有超低功耗、超小封装尺寸的技术亮点,可实现按压检测、温度检测以...