据彭博社报道，知情人士透露，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）正考虑在日本建设第三家工厂，生产先进的3纳米芯片，这或使这个东亚国家成为全球主要的芯片制造中心。
据悉，台积电向其供应链合作伙伴透露，正考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期厂。当前，台积电正在日本熊本县建设第一家晶圆厂，该工厂由索尼集团（Sony Group Corp.）和电装株式会社（Denso Corp.）投资，预计将于2024年底开始生产12nm的芯片。此前还有报道称，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。目前尚不清楚该公司何时开始建设第三家3nm晶圆厂。
3nm工艺是目前行业最先进的芯片制造技术，一个3nm晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电将在日本第三家晶圆厂投入多少资金，但日本通常承担此类设施成本的50%左右。
知情人士还透露，台积电最初计划在日本建立制造业务时，其最初的蓝图包括多家工厂，以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。几位知情人士称，这家台湾芯片制造商甚至可能在日本建造第四家工厂，由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。
针对上述报道，台积电在一封电子邮件声明中表示：“公司正在进行必要的投资，以支持客户的需求，在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”
如果台积电在日本建立第三家甚至第四家芯片厂的计划得以实现，对日本来说将是一个重大胜利。日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。
除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电等公司的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。
台北研究公司TrendForce的分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。
除了日本，台积电还承诺在美国建两家工厂，在德国建一家工厂，满足客户的多元化需求。
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