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Nexperia推出用于汽车ESD保护的全新高速优化倒装芯片封装技术

4月9日,全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用创新倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装的高信号完整性双向静电放电(ESD)保护二极管。该全新封装技术经过优化,可保护和滤波现代汽车中日益普及的高速数据通信链路,包括车载摄像头视频链路、数千兆位汽车以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用,免受潜在的ESD事件损害。

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