2021-06-18 11:58
日前，比亚迪发布公告称，股东大会已表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。据悉，本次分拆比亚迪半导体上市后，比亚迪仍会是比亚迪半导体的控股股东，维持对比亚迪半导体的控制权。
据悉，比亚迪半导体分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
对于此次上市，比亚迪曾表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。
据了解，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。早在2009年，比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破了英飞凌、三菱、富士等外资企业的技术垄断。比亚迪半导体上市后，将更好地整合资源，做大做强半导体业务。
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