据外媒报道，丰田合成株式会社（Toyoda Gosei）宣布已与今年10月向初创公司Wonder Future Corporation投资。
Wonder Future Corporation成立于2013年，总部位于日本东京，擅长于电子元件安装技术，具有能够同时焊接多个点的独创感应加热（IH reflow）技术（仅为0.2毫米）。该技术有望用于在塑料等低耐热性材料上高效安装电子元件，而低耐热性材料是丰田合成众多主要产品的主要材料。
IH reflow技术可用于内外饰产品，如传统塑料产品、电子基板和未来塑料，以及将电子元件直接安装在内外饰产品表面上。因此制造商可添加多项电子元件，同时保证设计自由度，此外，还可以减少零件数量从而减轻车辆重量。
通过与该公司合作，丰田合成将不断开发兼具功能性和设计性的产品，例如前格栅、座舱、方向盘和其他具有传感、标牌等功能的塑料部件，以满足不断发展的CASE（互联、自动驾驶、共享、电动汽车）和MaaS（出行即服务）技术的需求。
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