随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长,业界正转向3D集成--将芯片堆叠在一起。这种垂直分层架构可以将高性能处理器(例如用于人工智能的处理器)与其他用于通信或成像的高度专业化的芯片紧密封装在一起。但世界各地的技术人员都面临着一个重大挑战: 如何防止这些芯片堆叠过热。图片来源: MIT...

据外媒报道,全球领先的FMCW激光雷达公司Scantinel Photonics发布了第二代芯片级、可支持大规模并行处理的光子集成电路(PIC)。该项重大成就将推动Scantinel更接近其研发"单芯片激光雷达"解决方案的最终目标。第二代FMCW激光雷达硅芯片(图片来源: Scantinel Photonics)

日前,英国宣布了《国家半导体战略》(The National Semiconductor Strategy),以振兴国内的半导体产业,加强国内芯片供应链。具体来看,英国政府将在未来十年内投资10亿英镑(合12.4亿美元),其中将在2023年至2025年期间投资2亿英镑。英国政府希望通过这笔资金改善基础设施,为更多的研究和开发提供动力。英...

核心观点电动化、智能化仍会是汽车产业的热点赛道,但投资将走向更上游；"产业分工重塑""本土化"相关话题被不止一位投资人提及；技术壁垒、商业化能力在投资人眼中的重要程度不断提升。2021年,中国汽车出行产业一边享受着市场回暖带来的利好,一边遭受着缺芯危机带来的痛苦。在此背景下,2021年的中国汽...

据外媒报道,生物物理经济研究所(BPEI)与HedgerowAnalysis咨询公司达成合作,以代表碳化硅技术领军企业Wolfspeed,评估碳化硅芯片在电动汽车应用中的实施情况。BPEI是一家致力于将自然科学纳入经济分析和决策的非营利性组织,旨在将能源效率分析纳入不同策略评估中,以减少对化石燃料的依赖。(图片来源: B...