KD与采埃孚合作 将光纤以太网收发器集成到ProAI系统
5月13日,无晶圆厂半导体公司KD宣布与德国采埃孚(ZF)达成技术合作,将其KD7251收发器集成到采埃孚的ProAI ECU中。双方将携手合作,进一步增强采埃孚ProAI高性能计算机的数千兆位级光纤通信能力。凭借KD7251,KD提供了首款能够通过符合IEEE 802.3cz标准的汽车级光纤传输数据的光收发器。图片来源: KD采埃...
5月13日,无晶圆厂半导体公司KD宣布与德国采埃孚(ZF)达成技术合作,将其KD7251收发器集成到采埃孚的ProAI ECU中。双方将携手合作,进一步增强采埃孚ProAI高性能计算机的数千兆位级光纤通信能力。凭借KD7251,KD提供了首款能够通过符合IEEE 802.3cz标准的汽车级光纤传输数据的光收发器。图片来源: KD采埃...
随着汽车产业从以电动驱动为核心的转型阶段,进一步迈入以智能化为主导的发展新周期,整车由硬件主导正逐步演变为软件定义,其'基因'正在经历深层重构,这一点在2025年上海车展上展现得淋漓尽致。本届车展以"拥抱创新,共赢未来"为主题,吸引了全球26个国家和地区的近1000家中外知名企业参展,他们带来的不...
据外媒报道,纳芯微电子(NOVOSENSE)宣布推出高度集成的系统集成芯片(SoC)NSUC1500-Q1,旨在满足现代汽车氛围照明系统的需求。目标应用包括汽车内饰照明模块、充电门指示灯和车身照明。图片来源: 纳芯微电子
据外媒报道,三维激光雷达(3D LiDAR)解决方案供应商Quanergy Solutions宣布,其Q-Track3D LiDAR平台已经与博世视频管理系统(Bosch Video Management System,BVMS)实现全面集成。BVMS是一种模块化安全系统,旨在管理大规模安全操作中的视频、音频和数据。此次集成实现了Quanergy高精度激光雷达物体探测与...
一、800V电压平台在混动系统中的优势在混动系统发展进程中,充电效率与续航问题备受关注。依据功率公式P=U×I,提升充电功率可通过提升电压U或电流I实现。但增大电流会引发散热安全和充电损耗问题,以400V架构为例,若要达到300kW的超快充功率,电流需提升至750A,然而,根据焦耳定律Q=I²Rt,电流增大将导致...
在混动系统集成化设计领域,诸多技术要点与发展趋势影响着行业走向。本文将围绕绕组形式、热管理、升压模块、系统效率优化以及绝缘材料与工艺等方面展开分析。一、市面多合一电驱动系统绕组形式的应用与成本考量绕组形式在混动系统中具有独特优势,它能够降低电机无用端长,提升紧凑化程度,进而提高材料...
本文涵盖了汽车混动系统与电机的设计、冷却及集成化策略。同时,深入分析了电机冷却技术,包括油冷与水冷的优缺点,强调了电机热管理在提升效率和延长寿命方面的重要性。此外,还讨论了电机设计的优化和成本控制,提出利用温度模型替代昂贵的温度传感器作为降低成本的策略。一、混动系统布置形式(一)布置...
一、800V电驱动设计缺陷规避措施(一)绝缘材料与工艺开发新型耐局部放电材料: 在800V高压系统中,高频PWM脉冲会对绝缘造成破坏。因此,开发能够抵抗这种破坏作用的新型材料至关重要。通过寻找合适的材料,可有效提升系统的绝缘性能,确保系统稳定运行。绝缘结构和工艺改进: 提高绝缘系统的耐电耗水平、避...
据外媒报道,当地时间1月6日,黑莓公司(BlackBerry Limited)旗下的QNX宣布推出一款创新框架QNX Cabin,可允许OEM在云端以虚拟方式开发复杂的数字座舱。基于云端的开发环境让架构师和开发人员能够"左移"(shift left,将测试和安全检查等环节尽可能提前到开发周期的早期阶段),先在云端设计、测试和完善每一...
据外媒报道,在2025年美国拉斯维加斯消费电子展(CES 2025)上,移动出行公司LG电子(LG Electronics,LG)将与高通(Qualcomm Technologies)合作推出开创性汽车跨域控制器(xDC)平台。基于高通的Snapdragon Ride™ Flex系统集成芯片(SoC),其中此芯片预集成Snapdragon Ride™自动驾驶堆栈和计算机视觉,这款尖...
据外媒报道,智能电源和智能感知技术公司安森美(onsemi)宣布,斯巴鲁(Subaru)选择其为未来车型下一代EyeSight立体摄像头前置传感系统的图像传感器主要供应商。安森美先进的Hyperlux AR0823AT图像传感器将作为该系统的"眼睛",专门用于捕捉所需的关键视觉数据,这些数据将输入斯巴鲁立体摄像头支持的人工...
据外媒报道,汽车半导体解决方案公司Telechips与车载信息娱乐(IVI)技术供应商P3 digital services宣布建立合作伙伴关系,共同打造一套预集成软件+系统集成芯片(SoC)解决方案,旨在促进全球OEM更广泛地采用先进的信息娱乐系统。Telechips与P3合作(图片来源: Telechips)Telechips公司的TCC805x(Dolphin3)...
由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车报社共同主办,天津经济技术开发区管理委员会特别支持,日本汽车工业协会、德国汽车工业协会、中国汽车动力电池产业创新联盟、新能源汽车国家大数据联盟联合协办的第二十届中国汽车产业发展(泰达)国际论坛(以下简称"泰达...
电车资源获悉,8月26日,深圳市光明区人民政府印发《深圳市光明区关于支持新型储能产业加快发展的若干措施》。《措施》提出,针对锂离子电池正负极材料、隔膜、电芯模组、储能变流器、电池管理系统、系统集成等环节的重大项目,按实际投资的10%,给予最高5000万元资助或按不超过计划投资的30%、最高1亿元...
新能源汽车的发展、造车新势力的涌入、市场竞争的日趋白热化,正有力驱动着诸多中国供应商的崛起与壮大,随之,也为外资供应商在中国市场的发展前景增添了一些不确定性。Strategy&的一份研究可以说明一些情况,该研究显示,虽然目前德国供应商仍占据全球25%的市场份额,但自2019年以来,已经下滑了3个百...
智能电动汽车的快速发展以及车企内卷的加剧,正驱动空气悬架渗透率迅速提升。据盖世汽车研究院最新统计数据显示,2023年前10个月,国内标配空气悬架的新车销量约为43.9万辆,渗透率达2.6%,而2022年同期只有15.6万辆,渗透率不足1%,搭载量同比增幅高达181%。图片来源: 保隆科技可以预见的是,空气悬架市场仍...
据外媒报道,当地时间1月4日,AMD公司(美国超微半导体公司)宣布将在CES 2024展上展示其汽车创新技术,并推出两款新产品--Versal™ AI Edge XA自适应式系统集成芯片(SoC)和Ryzen™嵌入式V2000A系列处理器,进一步扩展其产品组合。这两款新产品旨在服务信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶等关键汽车领域。...
从分散式架构到中央计算平台的环节演进,从硬件定义汽车到软件定义汽车、数据决定体验的造车理念革新,从代步工具到"第三生活空间"的用户期望变化,人工智能的发展为汽车产业带来了前所未有的变革。悬架作为连接车身与车桥的装置,从1934年第一个由螺旋弹簧组成的被动悬架开始,经历了非独立悬架、独立悬...
日前,我们从官方获悉,LEVC品牌SOA架构下首款高端纯电MPV――翼真Xspace,内部代号为"L380",计划将于明年(2024年)初与大家见面。据悉,新车将采用宁德时代CTP电池系统集成技术,可布置73-120kWh电池包,续航里程可超过600km,实现30分钟快充从10%-80%,10分钟补能200km续航,支持L2-L4多种自动驾驶辅助技术方...
9月1日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出新的微控制器(MCU),以用于未来的电气化动力系统和面向域的OTA更新系统,而这些系统是下一代电动汽车的基础。随着车辆生成、处理和传输大量数据流,尤其是为了支持下一代电动汽车,意法半导体的新型Stellar P汽车MCU是业界首款可用于2024款车型的合规设备,...