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座舱网联融合新旗舰!移远通信48 TOPS座舱方案携AI大模型能力,赋能多域融合

当下,车载电子电器架构正加速向域集中式架构、跨域融合架构演进,面对这一趋势,移远通信持续重点加大在车载智能座舱领域的开发投入,其中48 TOPS高算力5G智能座舱融合方案支持AI大模型能力,可为中控娱乐、仪表、ARHUD、T-BOX、副驾以及泊车等多应用融合赋能。

经过五年多的客户合作打磨,移远智能座舱量产客户已超过20家,并形成了覆盖单中控、仪表+中控、仪表+中控+网联+泊车等多域的完整演进路径,在产品布局与项目落地层面均取得了丰硕成果。

“通信”与“算力”是推动座舱向智能化“第三生活空间”转型的关键技术。移远通信围绕这两大核心,构建起完备的智能汽车解决方案体系,同时对未来汽车技术迭代做了长远规划。

通信赋能,畅想极速互联

在通信领域,移远构建了一套完备的车规级产品线,涵盖5G/4G、Wi-Fi/蓝牙/UWB、C-V2X模组以及车载天线产品,为车辆通信提供全方位保障。无论是车内多媒体娱乐内容的实时下载,还是车云数据的高效交互,均展现出卓越性能,确保数据传输稳定流畅。

其5G车规级模组AG590H系列,以4.4 Gbps的峰值下载速率,让高清视频、在线游戏等应用轻松运行,已在多个重大车厂项目中应用,为智能座舱的“智联”体验奠定坚实基础。

AI算力革新,适配座舱多元需求

算力方面,移远通信依托国内外不同平台,开发、规划了从入门级、中级、高级到专业级、豪华级的全系列智能座舱解决方案,涵盖1-80 TOPS五大AI算力等级,精准适配不同层级车辆的多样化舱驾功能配置。

其中,基于高通SA8155P开发的AG855G高性能SIP封装智能座舱模组,能满足一芯多屏多系统解决方案,实现仪表、娱乐主机、抬头显示(HUD)等多屏互动,融合全车语音交互、人脸识别等智能配置。该模组已实现大批量交付。

AG600K/AG660K智能座舱解决方案则凭借高性能、高性价比的优势,获得了广泛认可,已在十余家主机厂成功应用,包括某全球知名汽车品牌。

项目成果斐然,共筑行业标杆

移远通信在智能汽车领域成果丰硕,已与全球40余家整车厂、60多家主流Tier 1供应商达成紧密合作,每个细分产品线皆实现产品批量出货。

其中,仅智能座舱这一条产品线,其合作版图多年来持续扩张,已与全球超20家主机厂和Tier 1达成量产项目合作,且所涉车型极为丰富,从主打基础导航、多媒体播放功能的经济型轿车,到具备智能语音交互的中级车型,再到对座舱体验有着极致追求的高端豪华车型,广泛覆盖了各个细分市场。

这些成功案例不仅有力印证了移远通信技术的可靠与卓越,更在车载智能座舱领域为其树立起良好口碑,使其成为行业信赖的标杆。

移远通信之所以广受客户认可,在于其车载产品性能和质量出类拔萃。从研发生产环节看,移远严格遵守车规级研发生产标准,自有智能化工厂提供了充足的交付能力。在服务层面,移远积累了丰富的定制化服务经验,拥有强大的工程化能力,还具备令行业难以企及的超大规模量产经验。这些优势全方位保障了产品从研发到市场的高效转化。

全新5G智能座舱模组,引领智能驾驶新突破

为顺应“舱泊一体”“舱驾融合”的行业趋势,移远通信重磅推出48 TOPS高算力5G智能座舱融合方案模组AS830M,支持一芯双系统多端多屏多摄,以出色性能和超高性价比全面支持仪表、网联、中控、HUD、后排娱乐等多域融合需求。

目前,AS830M已经成功完成第一阶段产品开发、功能调试以及Alpha客户送样准备工作。

该模组基于高通骁龙8 Gen 2平台,拥有出众的CPU、GPU和AI算力表现。其8核Kryo 64位处理器算力高达200K DMIPS,Adreno 740 GPU提供2T FLOPS算力,独立NPU单元使AI综合算力跃升至48 TOPS(INT8),轻松应对高端汽车品牌座舱音视频多媒体、高速数据传输及复杂图形渲染任务,将AI座舱功能发挥到极致。

AS830M还能够轻松运行DeepSeek等各类主流AI大模型,实现更高质量的语音交互、人脸识别等智能化功能,更便捷地为驾乘者规划行程、寻找车位,还能根据用户偏好不断地学习和适应,持续优化体验,从而为驾乘者提供更加智能的建议和控车操作。

在通信能力上,AS830M集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技术,提供高效数据传输和车联网功能。

这款模组还支持LXC容器和Hypervisor虚拟化系统,以提升信息娱乐系统、智能座舱应用、液晶仪表的安全隔离性,实现资源高效利用,并极大改善系统的稳定性与可靠性。

显示处理方面,AS830M可支持至多6个高清显示屏,充分满足驾乘者沉浸式娱乐体验;同时,可接入17路摄像头,用于人机交互、360度环视等,更好地保障驾驶安全。

在产品研发和生产的全流程中,AS830M严格按照IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准,设计符合DFM/DFR可生产和可靠性设计准则。

该模组采用先进的SIP系统级封装与BGA植球工艺,并依托移远海量的SIP量产交付实践经验,可显著降低客户产品工艺难度,确保产品高质量、高效率落地。

面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势,传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题。而移远通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验,很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战,确保产品在严苛环境下稳定运行。

在车载智能座舱领域,移远通信已凭借其完善的产品布局、卓越的项目成果以及创新的产品技术,成为行业变革的推动者。未来,移远将继续深耕智能座舱技术研发,携手行业伙伴,共同探索智能座舱的无限可能,为全球用户打造更加智能、便捷、安全的出行体验。

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