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联发科与电装联手为高级驾驶辅助系统开发汽车系统集成芯片

12月26日,创新半导体解决方案提供商联发科技(MediaTek)宣布已与汽车技术供应商电装(DENSO)达成紧密合作,双方将共同开发一款专为高级驾驶辅助系统(ADAS)和驾驶舱系统量身定制的汽车系统集成芯片(SoC)解决方案。此次合作将电装在汽车级安全技术和深度车辆集成方面的经验,与联发科技在开发天玑(Dimensity)AX芯片的过程中积累的技术相结合,利用高效节能、高性能的SoC和人工智能(AI)功能,为下一代驾驶辅助系统提供可扩展、具备量产能力的平台。

此次合作基于三大支柱,旨在实现ADAS技术的突破性发展:

汽车级安全、可靠性和合规性

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