迈斯沃克软件(北京)有限公司 | 确认申报2023"芯向亦庄"汽车芯片大赛

申报奖项|最佳合作伙伴

行业影响力及认可度：

MathWorks是全球领先的FuSa软件和系统建模工具提供商，以及全球领先的功能安全和安保测试工具提供商。

技术能力：

功能安全车规芯片是设计出来的。MathWorks提供基于模型的设计工具和研发流程，帮助国内外半导体客户开发满足功能安全要求的车规级芯片和底层软件。

完整的仿真、充分的验证、自动化的过程再现等是ISO26262标准11章半导体指南中推荐的功能安全芯片设计方法的一般准则，MATLAB基于模型设计的方法学，能够帮助客户快速地自动化地实践ISO26262标准。

功能正确是功能安全的基础。MathWorks在汽车行业深耕几十年，MATLAB&Simulink及各种工具箱能为各类智能电动汽车芯片开发提供功能开发与测试支持，以满足ISO26262对硅前功能测试的要求，例如激光雷达信号处理、ADAS视频处理、电池测量估计与管理、高压电机驱动器、V2X通信、AI等应用，以及SoC芯片的架构分析，例如软硬件划分、内存访问、总线竞争等等。

自动化功能安全验证。ISO26262功能安全标准要求对芯片进行功能和结构覆盖率驱动的验证。基于模型设计可以显著提高芯片验证效率，通过将验证前移，提高芯片算法的质量，从而减少算法、实现和验证的迭代次数。

快速原型及RTL自动化生成。在模型充分验证之后，可以从模型自动生成可综合的符合行业编码标准的VHDL或Verilog代码，自动实现FPGA-in-the-loop原型验证，自动生成SystemVerilog或UVM复用模型中的测试激励和框架。MathWorks ASIC/FPGA工作流程支持ISO26262功能安全标准，HDL Coder是ISO26262认证的开发工具。

确认芯片底层软件功能安全。Polyspace利用形式化方法分析芯片底层软件符合ISO26262功能安全。芯片底层软件是功能安全的必要组成部分，比如避免系统硬件故障以及检测和控制随机硬件故障，例如FMEDA, clock monitoring, power monitoring, ECC protection of RAM/ROM；或者帮助汽车工程师构建上层应用，如AUTOSAR MCAL, firmware, sensor drivers, safety-certified library。

市场能力：

描述参选单位的相关业务在行业内的市场占比和存在价值

MathWorks是全球领先的FUSA软件和系统建模工具提供商，以及全球领先的功能安全和安保测试工具提供商。基于模型的设计方法被国内外汽车芯片公司所广泛采用，MATLAB&Simulink是功能安全芯片设计开发的主要工具。

例如恩智浦NXP开发了一种新的环境在环的方法学来验证汽车雷达集成电路(IC)的设计，利用真实驾驶场景数据进行虚拟现场试验。

瑞萨Renesas采用基于模型的设计并实现汽车显示器ASIC图像处理IP核。

伊必Elektrobit使用Polyspace移除AutoSar软件中的运行时错误。

生态建设能力：

描述参选企业的生态建设能力，如生态模式、合作伙伴、解决行业问题的方案及能力等

依托40年汽车行业经验以及全流程全应用领域的车载软件开发平台，致力于建立半导体公司与整车厂之间日益紧密的合作伙伴关系。

汽车OEMs和Suppliers广泛采用基于模型的设计(Model-Based Design)开发流程开发整车和模块。汽车芯片厂商向上述客户提供基于Simulink的高效、高性能、安全认证的硬件支持包，以更好地服务客户。例如NXP为帮助汽车工程师缩短项目生命周期，开发基于Simulink的ModelBasedDesignToolbox，支持快速原型制作，内置软件和处理器在环（SIL和PIL）开发工作流，在目标车载MCU上高效执行的优化数学和电机控制库集等。

MathWorks积极参与汽车行业建设，除了每2年定期举办MathWorks汽车年会外，一直参与和支持中国汽车工程学会、AUTOSAR中国等组织的学术交流，分享最新的产品更新和最佳的行业实践，与合作伙伴共同推动中国新能源、智能网联汽车技术的发展、创新和应用。MathWorks还赞助中国汽车方程式大赛，助力培养未来中国汽车行业精英。

研究生电子设计竞赛是面向全国在读研究生的一项团体性电子设计创新创意实践活动。MathWorks从2018年开始赞助该项竞赛。2023年申请MATLAB应用奖的队伍从2018年的262支增长到1000多支，并有5支队伍最终获奖。其中，来自华中科技大学的“原芯光电”团队通过设计和制作面向400G长距相干通信的国产集成调谐芯片和光模块，获得MathWorks企业专项奖的同时还取得了大赛前三名“研电之星”的好成绩。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。