在经历了缺芯危机、半导体产业“卡脖子”之痛、地缘政治角力等一系列挑战之后，构建自主安全可控的产业链体系，提升芯片产业链韧性成为重中之重。虽然汽车芯片的国产化无法一蹴而就，但或许，如今的全球供应链大变局，是一次加速奔跑的良机。
芯向亦庄汽车芯片大赛*2023最佳合作伙伴奖，就是为了发掘助力自主芯片产品上车、共建良好的芯片供应链生态、推动芯片产业高质量发展做出重要贡献的企业。
本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从产品核心竞争力、团队情况、未来前景评选出了2023汽车芯片大赛最具成长价值奖，24家优秀企业获颁此殊荣。
本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从行业认可度与主要贡献两个维度评选出了2023汽车芯片大赛最佳合作伙伴，17家优秀企业获颁此殊荣。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴名单如下（排名不分先后）。
大联大控股股份有限公司
安富利
格罗方德半导体股份有限公司
伟德国际企业有限公司
迈斯沃克软件（北京）有限公司
天水华天科技股份有限公司
广电计量检测集团股份有限公司
上海飞凯材料科技股份有限公司
芯讯通无线科技（上海）有限公司
现场，东风汽车公司技术中心智能软件中心总监，赵宁先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴获奖者颁奖。
北京银联金卡科技有限公司
北京东方中科集成科技股份有限公司
传智驿芯科技（南京）有限公司
成都锐成芯微科技股份有限公司
无锡中微腾芯电子有限公司
广州虹科电子科技有限公司
深圳市泰滔电子科技有限公司
上海菲莱测试技术有限公司
现场，盖世汽车合伙人、董事，秦亮先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴获奖者颁奖。
恭喜以上17家优秀企业荣膺2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴！
乘时乘势，利刃出鞘。为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”汽车芯片大赛致力于优秀企业及先进技术的发掘，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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