芯片短缺问题仍然严重制约着汽车产业的正常运转。
据中汽协日前发布的5月销量数据显示，2021年5月，中国汽车产销分别达到204.0万辆和212.8万辆，环比分别下降8.7%和5.5%。中汽协有关负责人指出，本次销量下滑最大的问题是芯片问题，并且这种情况在未来一段时间仍将持续，预计6月份的数据也不会太乐观。
那么，面对汽车芯片的持续短缺，身处漩涡中心的半导体厂商是如何应对的呢？日前，英飞凌科技副总裁范永新在英飞凌无锡工厂举办的媒体沟通会上表示，英飞凌将进一步扩大产能，以助力缓解芯片短缺问题。“为此，2021财年英飞凌的总投资额从此前规划的14亿至15亿欧元追加至了16亿欧元。”范永新表示。
不仅如此，据范永新透露，英飞凌还将位于奥地利菲拉赫的300毫米晶圆厂开工日期提前到了本财年第四季度，该工厂全面投入运营后，每年生产的功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的传动系统的需求。
另外，英飞凌也在积极推进无锡工厂扩产。2020年，英飞凌在进博会上宣布在无锡扩建IGBT模块和功率半导体生产线，未来无锡工厂将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一，凭借更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
“其中在汽车领域，无锡工厂正在引进用于电动汽车的HybridPACKTM双面冷却IGBT模块，这个IGBT模块能够把电池的直流电转换为驱动电机的交流电，并且能够将制动产生的交流电转换成为电池充电的直流电，并且当中的损耗很低，从而有助于提高电动车辆的续航里程。”范永新表示。
而除了积极提升产能，范永新指出持续推动无锡工厂智能化升级，也是英飞凌保供很重要的基石。“但英飞凌不会为了加快出货，人为调快设备速度，因为英飞凌无锡工厂已经比较早地实现了自动化生产和智能化工业管控，目前产品的工艺流程其实非常稳定，从后道交货周期来讲，也在稳定运行。如果人为调整生产节奏，很可能会带来质量隐患，得不偿失。”
据范永新介绍，得益于自主研发的制造执行系统（MES），英飞凌无锡工厂很好地实现了制造的自动化和智能化。该系统通过对人员、机器、材料、流程和方法、环境设施等五大关键生产要素进行智能控制，利用无纸化、数据分析及智能决策系统，实现了工厂自动化和智能化，从而大大降低工厂运营成本，提升速度和质量。
比如为满足汽车电子的严苛要求，用高标准严控生产，英飞凌在MES基础上，还引入了偏差实时探测管理系统DDM，以随时把所有工序中与输入跟输出相关的信息收集起来，一旦发现问题可及时剔除。针对半导体后道封装里的100%检测环节，英飞凌采用了以电脑专家系统为基础的X光检测，通过智能化识别在节省人力的同时，提升产品质量。
“借助这样的自动化和智能化改造，英飞凌无锡工厂无论是成本、速度还是质量都有了明显的提升。其中在生产周期上，英飞凌无锡工厂较过去缩短了50%；在没有额外投资新设备的情况下，生产效率提升了11%，并实现了制造因素和产品工艺参数100%可追溯；自动化程度达到了80%；基于MES之上的系统，使得制程和人为错误降低了50%。”范永新透露。
特别值得一提的是，基于卓越的质量管理模式，英飞凌的缺陷率已经做到了2.9个DPB，即每生产十亿个器件的缺陷数量不足3个。
未来，范永新表示，英飞凌将继续推进智能工厂数字化升级，驱动卓越运营，引领数字化转型。“纵有迟疑处，坚持质量先”——这是英飞凌一直以来坚持的质量理念，意味着全面兑现产品功能的可靠性、交期及产量、成本等方面对客户的承诺，努力做到零缺陷。”谈及英飞凌质量方针，范永新总结道。
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