重磅揭晓 | 2023"芯向亦庄"汽车芯片大赛 - 最具成长价值奖

2023年精彩纷呈的中国汽车市场背后，是正在全面崛起的中国智能电动产业，汽车的电动化与智能化发展，对车规级芯片不断提出新的功能需求，一批专门聚焦在汽车芯片的新兴公司也在这几年应运而生。

芯向亦庄*2023最具成长价值奖，旨在发掘正处在高速成长阶段和持续融资中的初创公司（尚未规模化量产），它们拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。

2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京圆满落幕。

本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从产品核心竞争力、团队情况、未来前景三个维度评选出了2023汽车芯片大赛最具成长价值奖，24家优秀企业获颁此殊荣。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖名单如下（排名不分先后）。

北京辉羲智能科技有限公司-辉羲智能数据闭环定义芯片

广州万协通信息技术有限公司-车规级芯片WSTE21D

无锡芯动半导体科技有限公司-SFM平台SiC模块

深圳市欧冶半导体有限公司-全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案

南京江智科技有限公司-车规级MOS、碳化硅MOS

飞锃半导体（上海）有限公司-碳化硅MOSFET

深圳市稳先微电子有限公司-车规级高边驱动开关芯片

合肥酷芯微电子有限公司-AR9341 AI视觉芯片

深圳市飞仙智能科技有限公司-FI3750电磁感应式位置传感器芯片SSOP20

上海泰矽微电子有限公司-单芯片汽车氛围灯驱动

荣湃半导体（上海）有限公司-智能分压技术(iDivider)

上海类比半导体技术有限公司-单通道高边驱动产品-HD7008Q

现场，长城汽车股份有限公司总工程师，曹长锋先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖获奖者颁奖。

深圳曦华科技有限公司

重庆云潼科技有限公司-车规级功率半导体器件国产化替代

北极雄芯信息科技（西安）有限公司-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台

深圳市纽瑞芯科技有限公司-UWB定位通信系统芯片NRT81750

江苏云途半导体有限公司-32Bit车规级MCU：YTM32B1M

上海为旌科技有限公司-智能驾驶芯片

宁波飞芯电子科技有限公司-具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片

茂睿芯（深圳）科技有限公司-双通道30mΩ车规级高边开关MSD1820-Q1

南京奕泰微电子技术有限公司-南京奕泰微车载以太网芯片项目

南京仁芯科技有限公司-车载高速Serdes产品-R-linC™

北京超星未来科技有限公司-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」

北京易感芯科技有限公司-车规级MEMS惯性芯片

现场，同济大学教授，朱西产先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖获奖者颁奖。

恭喜以上24家优秀企业荣膺2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖！

乘时乘势，利刃出鞘。为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”汽车芯片大赛致力于优秀企业及先进技术的发掘，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。