5月6日，盖世汽车获悉，英飞凌已达成协议，将在2027年前向小米汽车供应先进功率半导体。
英飞凌方面表示，该公司将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块，以及各种关键微控制器芯片。
具体来看，英飞凌将为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。
据悉，英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。
盖世汽车了解到，HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。
此外，英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。
两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势
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