申请技术|TO247PLUS双管双排模组
申报领域|车规级芯片
独特优势：
传统单管封装绝缘方式采用的是外部绝缘陶瓷片+导热硅脂的形式，工序繁琐，整体热阻偏大。翠展微电子采用创新性的内部绝缘陶瓷片绝缘+外部直接焊接的方式，简化了工序，降低了热阻，提高了整体的功率密度。同时该封装可兼容目前车规主流封装HPD的水冷PINFIN底板，在750V/300A这个封装等级可以代替HPD封装形式，相比HPD封装，单芯片封装的形式可以提高模块成品率，降低成本，同时环氧塑封的TO247PLUS封装有更好的鲁棒性。
应用场景：
常规的TO247单管模块使用的是全塑封形式，散热方式为低效率的风冷散热，导致散热不佳，功率密度难以做大，我司首创的TO247PLUS封装单管，在TO247的封装上进行大胆的创新，采用DBC裸铜工艺，将DBC的下表面铜层进行裸露出来，并将下表面铜层焊接在pinfin铜底板上，从而对模块进行水冷散热，可以大大提高了模块的散热效率和功率密度，降低使用成本。
未来前景：
翠展微电子近几年在研发创新方向持续增加投入，我们坚信创新才是企业的长青之道，汽车方向：我们是国内第一家推出车规功率逆变砖的企业，内绝缘的TO247PLUS也是在国内率先推出，工业市场方向也推出了很多结合客户实际应用需求的定制化方案。我们定制化方案的推出主要是根据客户的需求和业务特点，翠展微电子将为大客户制定个性化的营销方式和技术解决方案。翠展微电子的专业团队将运用丰富的经验和行业知识，结合客户的需求和目标，帮助客户实现效益最大化和价值最优化。针对用户切实关心的产品价格方面，翠展微电子分别在全国每个重点区域已经制定了长效的降本增效战略，从产品设计、原材料供应、生产成本以及管理成本各方面进行优化，力争把产品做到最优性价比，让客户切身体验到翠展的产品不但性能在行业内达到领先水平，同时也提供极具价格竞争力的产品和解决方案，实现客户与翠展双赢策略。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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