2025-04-29 17:40
4月29日，芯原股份近日宣布，其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已顺利完成验证，并成功应用于客户项目。
基于芯原独特的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台将为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供技术支撑。
芯原的芯片设计流程已通过ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，凭借自有的丰富车规级IP组合与完整智慧驾驶软件平台框架，能够为全球客户提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制服务，涵盖安全需求分析、架构设计和认证支持等全流程环节。
此次推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，采用灵活可配置架构，支持高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器等多个协处理器协同运作，还可选配内置芯原自研的ASIL D等级功能安全岛，具备高速高带宽存储子系统，在数据吞吐和实时处理方面表现较为亮眼。
同时，该平台针对5nm和7nm等车规工艺制程进行优化，功耗、性能和面积（PPA）特性出色。
芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，智能汽车产业发展迅猛，芯原的车规级SoC设计平台兼顾性能、安全和设计灵活度，能助力车企快速响应市场需求。
资料显示，芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。其布局汽车领域十余年，已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务，目前还在推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。
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