据路透社报道，两位消息人士透露，中资控股的荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia）的客户正与该公司合作制定一项应对方案，以绕开其欧洲业务部门与中国封装工厂之间的僵局。
这一此前未被报道的应对方案并非永久性解决办法，对小型客户而言也不具备可行性，但它提供了一种临时缓解措施，有望减轻汽车市场面临的部分压力——目前安世半导体芯片供应短缺已导致部分汽车及零部件生产受阻。
荷兰政府因担忧技术转移而对安世半导体实施管控，这引发了该公司欧洲业务部门与其中国工厂之间的对峙，而这一局面已导致其芯片供应陷入混乱。值得注意的是，安世半导体生产的芯片对全球汽车市场而言至关重要。
安世半导体在欧洲生产晶圆（制造多颗芯片的基础材料），随后将晶圆运至中国东莞的工厂进行切割和封装。然而，受对峙影响，欧洲业务部门已暂停向中国发货。
消息人士表示，目前部分客户正与安世半导体欧洲部门合作，直接从其位于德国汉堡的工厂采购硅晶圆，再通过单独渠道将晶圆运至中国，之后委托东莞工厂完成最终封装工序。
路透社尚未确认哪些客户正在商谈该应对方案，也未确认是否已有客户推进相关操作。据悉，使用安世半导体芯片的车企及供应商包括大众汽车集团、海拉、博世、欧摩威（Aumovio）和本田汽车等。
安世半导体的一位发言人表示，该公司正以一切可能的方式为客户提供支持，但未就具体计划置评。安世半导体的中国母公司闻泰科技（Wingtech）的一位发言人则拒绝置评。
应对方案属“短期临时措施”
中国政府本周通过放宽对东莞工厂生产芯片的出口管制，为汽车制造商提供了一定临时缓解。荷兰代表团预计将于下周访华，以进行进一步磋商。
荷兰安世半导体于10月26日以未收到付款为由，暂停向其中国子公司运送晶圆。而安世半导体中国则反驳称总部方面的断供行为“系单方面发起且极不负责任”，且关于合同付款问题的说法“具有误导性并极具欺骗性”。目前，安世中国正逐步清库存销售成品芯片，但尚不确定库存还能维持多久。
一位安世半导体产品分销商表示：“目前许多公司都在谈判，部分公司已开始从安世半导体欧盟部门采购晶圆，并将其提供给安世半导体中国部门，以获得专属生产额度。”
另一位消息人士指出，大型客户正将该方案视为一种“短期临时措施”，同时也在考虑其他备选方案。
其他潜在的应对方案包括，用安森美半导体、意法半导体等竞争对手生产的类似芯片替代安世半导体的产品。
长期来看，安世半导体欧洲业务部门计划在马来西亚和菲律宾扩大封装产能；而中国业务部门则寻求用中国本土生产的晶圆替代欧洲晶圆。
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