7月11日，意大利芯片制造商意法半导体（STM）和美国芯片制造商格芯（Global Foundries）宣布两家公司签订备忘录，将共同在法国建设一家新的晶圆工厂。
意法半导体（STM）官网消息显示，这座新工厂将建在STM位于法国克罗莱Crolles现有的工厂附近。目标是在2026年全面投产，在全面建成后每年可生产多达62万300mm（12寸）晶圆。这些芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序，新工厂将创造约1000个新工作岗位。
两家公司没有宣布具体投资金额，但将获得法国政府重大财政支持，合资工厂意法半导体将持股42%，格芯持有剩余的58%股权。市场此前预计新工厂的投资金额可能达到40亿欧元，外媒报道，法国政府官员周一表示投资额可能超过57亿。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，这个新工厂将支持STM 200多亿美元的收入目标。根据年报，意法半导体2021财年的营收为128亿美元
近两年来，欧盟一直在通过提供政府补贴来推动本土芯片制造业的发展，以减少对亚洲供应商的依赖，并缓解对汽车制造商造成严重破坏的全球芯片短缺。根据行业数据，目前全球80％以上的芯片生产都在亚洲。
STM和GF合作在法国建厂，是欧洲发展芯片制造以降低电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲和美国供应链的最新举措，同时也将为实现《欧洲芯片法》的目标做出巨大贡献。
今年2月，欧盟委员会推出一项总规模达到430亿欧元的《欧洲芯片法案》。根据法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，其中300亿欧元将用于建立大规模的芯片工厂，并吸引海外公司对欧洲的投资。到2030年，欧盟计划将全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
《欧盟芯片法》主要提出三方面内容：第一，提出“欧洲芯片倡议”，即通过汇集来自欧盟、成员国和现有联盟相关第三国和私营机构资源力量，建设成“芯片联合事业群”，提供110亿欧元用于加强现有研究、开发和创新；第二，建设新的合作框架，即通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全，以提高先进制程芯片供应能力，通过提供基金为初创企业提供融资便利；第三，完善成员国与委员会之间的协调机制，通过收集企业关键情报以监控半导体价值链，建立危机评估机制，以实现半导体供应、需求预估和短缺情况的及时预测，从而能够迅速地做出反应。
就在《欧盟芯片法》推出不久，今年3月，美国芯片龙头公司英特尔宣布未来10年在欧洲投资800亿欧元，首期330亿欧元将布局于德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙六国，以扩大产能、提高研发能力。其中170亿欧元的投资在德国，为此获得了德国68亿欧元的补贴。据估计，在德国建设的名为「Silicon Junction」晶圆制造基地将于2023年上半年破土动工，预计于2027年完工。
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