申报企业|北云科技Bynav Technology
汽车行业主要业务、产品与服务:
北云科技专注于为智能汽车提供高精度定位系统解决方案，产品形态包括芯片、模组、整机和软件SDK。模组和整机产品基于北云自研高精度定位芯片和IMU开发，内置北云RTK定位算法、深耦合组合导航算法和复合干扰抑制算法，满足ASIL B功能安全等级，可在各类苛刻环境中提供稳定的高精度位置与姿态信息。
企业整体实力：
1.研发能力:
北云科技研发团队源自北斗卫星导航系统建设主力，以6名博士为核心，曾获得4项科技进步一等奖，团队在高精度卫星定位、多源融合定位等领域拥有深厚的技术积累和卓越的创新能力，完成了多款高精度定位芯片的批产，已获得3项集成电路布图设计登记证书及四十余项国家发明专利。并承担了国家级北斗专项“多源融合高精度定位芯片研发及产业化”项目，致力于推动高精度定位在车载领域的产业化应用。
2.配套及合作介绍:
北云科技已成功定点国内多家汽车主机厂的多款智能汽车前装量产车型，并投资打造了全自动化生产线。北云科技与国际知名MEMS器件制造商达成战略合作，并自建智能制造工厂，拥有国内少有的规模化IMU惯性导航器件标定中心。凭借在车载领域十万量级的大规模应用验证，以及多年的专注研发，北云科技完成了多款高精度定位芯片的批产，成为全球少数几家拥有自研高精度卫星定位芯片并批产应用的企业之一。北云科技的高精度定位产品已在国内车载市场实现10万+的应用，在乘用车市场已定点国内多家知名汽车主机厂，并在商用车与L4自动驾驶、Robotaxi等领域市场占有率领先。
3.专利或其他资质认证:
北云科技已获得德国TÜV ISO26262功能安全认证、ISO21434汽车网络安全管理体系认证、IATF16949质量体系认证、ASPICE认证，相关产品已通过AEC-Q系列认证、CE认证、FCC认证、RoHS认证和SGS全方面的测试认证等；获得3项集成电路布图设计登记证书、四十余项国家发明专利、长沙高新区2022年瞪羚企业、湖南省专精特新“小巨人”企业、湖南省卫生应用重点企业等荣誉。
核心产品或技术:
1.技术名称:
高精度定位芯片、高精度定位/组合导航模组、高精度GNSS基带信号处理算法、REAL高性能RTK定位算法、DIST深耦合组合导航算法、SAIF高性能复合干扰抑制算法、视觉融合算法等
2.技术描述：
M2系列模组基于北云科技新一代22nm制程高性能车规级GNSS SOC芯片Alice开发，内置高精度测量引擎、导航引擎、惯性导航单元以及功能安全处理器，符合ASIL B功能安全等级，支持高性能NRTK/PPP/PPP-RTK解算、深耦合组合导航、抗干扰与L-BAND PPP等功能，能够有效地应对卫星信号干扰、丢失等苛刻环境，提供连续、实时、可信的高精度位置与姿态信息。可应用于自动驾驶、高级驾驶辅助、车道级导航、无人机、智能机器人等领域。
3.独特优势：
1、全温标定高精度IMU及深耦合组合导航引擎内置高精度IMU均经过全温标定，改善了零偏稳定性等关键指标，提升了航位推算精度。内置基于bynav Alice芯片的深耦合组合导航算法，提高了GNSS信号观测质量，配合高精度IMU，在城市峡谷等环境中，定位精度较松耦合算法可提升2~5倍。可代替原有自动驾驶高精度定位单（如P-BOX或IMU-BOX总成），降低系统复杂度与成本，减少线束，提升整车集成度。2、内置高精度全频点、抗干扰GNSS测量与定位引擎采用bynav REAL(Ransac Enhanced Advanced Location)GNSS定位引擎，内置完好性监测算法，提高了城市环境中多径、干扰条件下的容错率和固定成功率，定位解算结果更加稳健。针对预期功能安全与网络安全的需求，对常见干扰信号如车载防跟踪设备、雷达/机场信号塔等，进行高量化位数的信号预处理与干扰抑制，大幅提升车载场景下高精度定位的可用性与完好性。3、支持L-BAND/CLAS星基增强，支持NRTK/PPP/PPP-RTK支持L-Band星基增强信号接收，在常规差分服务或移动通信服务无法覆盖的环境中也可提供高精度定位。支持北斗三号B2b PPP解算、QZSS CLAS PPP-RTK解算及主流PPP-RTK差分服务。充分利用北斗四频信号与伽利略四频信号，大幅提升PPP收敛速度，提升高精度定位可用性。4、支持ASIL B功能安全等级基于ISO26262 ASIL B功能安全设计，内置功能安全IMU、接口、功能安全GNSS芯片（bynav Alice芯片，基于功能安全要求进行了全新的架构设计）及功能安全组合导航算法。可为智能汽车、自动驾驶等提供具备系统级功能安全的高精度组合导航。
4.应用场景：
可为智能汽车、自动驾驶、机器人、无人机等移动载体，以及测量测绘、GIS采集、驾考驾培、物联网、交通运输等专业领域提供高精度定位。
企业未来发展前景：
M2系列高精度定位/组合导航模组基于北云科技自研高精度定位芯片Alice开发，能在“两个指甲盖大小”的体积下（17.0x22.0mm）实现与PBOX相当的定位性能。贴片式P-Module方案相较PBOX方案拥有更高的集成度，更强的成本优势，可以为汽车主机厂客户大幅降低系统成本（接口、组件、线束、安装等），并可以直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，作为标配，提升智驾系统的整体集成度。随着汽车智能化程度越来越高，智驾功能的场景和应用越来越丰富，适应更多边缘场景和提升智驾用户体验成为各家智驾方案的提升重点。高精度定位作为智驾系统中唯一的绝对定位信息来源，重要性和应用规模越来越大。
金辑奖介绍：
由盖世发起，旨在“发现好公司*推广好技术*成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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