据外媒报道，Circontrol在德国慕尼黑举办的国际充电基础设施和电动出行贸易展Power2Drive上推出Raption Compact 160。顾名思义，该充电桩的最大充电容量高达160千瓦，最大电流为375安。新一代充电桩超越上一代Raption 150 Compact和Raption 200，充电功率分别提升至160千瓦和240千瓦，同时在设备和用户友好方面也有所改进。目前价格仍未公布。
Raption Compact 160可配置两个CCS连接或一个CCS和一个CHAdeMO连接。160千瓦只能通过CCS连接，而CHAdeMO连接仅限于100千瓦（200安）。如果两辆电动汽车同时充电，充电功率则平均分配即每个充电点80千瓦。
4月11日,智能电动汽车发展高层论坛(2026)在北京国家会议中心举办。滴滴联合创始人、滴滴自动驾驶公司CEO张博在演讲中表示,安全与体验是自动驾驶行稳致远的根基,滴滴自动驾驶以混合出行网络探...
据外媒报道,专注于智能隐形眼镜研发的科技公司XPANCEO发布了一款被动式眼动追踪系统,该系统利用标准摄像头即可实现工业级测量精度。该系统采用嵌入隐形眼镜的微型图案,无需主动电子元件或专用...
据外媒报道,嵌入式解决方案提供商MIKROE推出了全新运动传感Click板™--XSENS MTi-8 Click。该公司致力于提供基于成熟标准的创新型硬件和软件产品,从而显著缩短开发时间。这款紧凑型Click扩展...
据外媒报道,通用汽车公司已提交一项专利申请,该系统可通过分析靠近车辆的驾驶员的步态来检测其是否存在行为障碍。该专利申请的专利号为US 2026/0062025 A1,于2024年9月5日提交至美国专利商标...
据外媒报道,韩国研究团队开发出新一代铂基催化剂,可显著提高氢燃料电池的活性和耐久性。相关研究成果发表于期刊《Advanced Materials》。该团队由成均馆大学(Sungkyunkwan University)化学工...
据外媒报道,印刷电子解决方案供应商PolyIC与专注于超灵敏形变传感技术的Nanomade公司合作,共同开发面向下一代人机界面(HMI)应用的交互式表面解决方案。Nanomade在Touch Taiwan 2026展会上首次...
据外媒报道,特斯拉(Tesla)面向搭载HW4硬件的车型推出完全自动驾驶(Full Self-Driving,FSD)(受驾驶员监督,Supervised)v14.3版本,此次更新的核心在于底层架构: 特斯拉基于多级中间表示(Multi-Le...
中国自动驾驶公司小马智行(Pony.ai)近日在克罗地亚首都萨格勒布正式启动商业化Robotaxi服务,成为其在欧洲的首个商业部署项目。该服务由小马智行与Uber及当地出行平台Verne合作推出,乘客目前可...
4月8日,热塑性弹性体制造公司凯柏胶宝®(Kraiburg TPE)公司开发出用于汽车密封应用的热塑性弹性体(TPE)化合物,其中约56%的成分为回收材料,这些回收材料源自工业后和消费后回收物。图片来源: ...
4月8日,采埃孚(ZF)推出SolarBoost系统,这是一套可加装的太阳能电池板系统,专为中大型城市公交车及长途客车的24伏电气系统供电而设计。该解决方案可在车辆运行期间发电,持续为辅助蓄电池充电。...
4月10日,小马智行正式发布其在物理AI领域的最新技术成果--PonyWorld世界模型2.0。据悉,与1.0相比,2.0最本质的变化在于世界模型具备了自我诊断与定向进化的能力: AI不再依赖工程师花大量精力判...
盖世汽车获悉,4月10日,图达通(02665.HK)迎来关键里程碑--激光雷达累计交付量正式突破100万台。在激光雷达领域,图达通选择1550nm与905nm/940nm双轨并行,通过猎鹰Falcon平台、灵雀Robin平台、蜂...
Skyla母公司低空经济企业蓝色向量4月10日宣布近日完成Pre-A5轮融资,由金鼎资本领投,中金资本等跟投,老股东弘晖基金持续加码。据统计,近半年内蓝色向量已完成4轮融资,近两个月融资规模近2亿元...
西门子与英伟达近日宣布在芯片验证领域取得重大进展,双方利用西门子的Veloce™ proFPGA CS硬件辅助验证系统与英伟达性能优化的芯片架构,在数日内完成了数万亿次前硅(pre-silicon)设计周期的捕...
盖世汽车获悉,众擎机器人已于近日正式完成2亿美元B轮融资。本轮融资落地后,众擎估值也成功突破了百亿元。据悉,本轮融资由河南投资集团汇融基金和立讯精密联合领投,中创智领战投、基石资本、龙...
当地时间4月7日,英特尔(Intel)宣布加入由埃隆·马斯克(Elon Musk)主导的Terafab项目,成为该项目的关键合作伙伴。Terafab是由特斯拉(Tesla)、SpaceX和xAI联合发起的半导体制造综合体,计划建于...
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