3月28日，芯擎科技宣布已顺利完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投，将用于7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货，基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
作为芯擎科技首款车规级产品，“龍鷹一号”于2021年6月流片成功，2023年三季度搭载于领克08正式开启交付，并于随后进一步搭载于领克06 EM-P、睿蓝7等车型。据统计，截止2023年年底，“龍鹰一号”出货量已突破20万片。
不仅如此，“龍鷹一号”凭借可以在不同操作系统之间快速移植的优势，还获得了吉利、一汽等主流车厂超过20款车型定点，并与多家国内外一级供应商建立了合作，均在顺利推进。芯擎科技预计，2024年“龍鹰一号”出货量将达到百万片量级。
其中基于“龍鹰一号”的舱行泊一体跨域融合计算平台，是当前芯擎科技的发力重点。该方案此前已经在2024 CES上正式亮相，由芯擎科技与一家跨国零部件企业联合研发，可覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域，同时支持多屏交互、在线视频、导航和语音助理、行车车道线和交通灯识别、泊车位置和障碍感知等多项功能。
而除了智能座舱应用，芯擎科技同时也在积极推进智驾芯片研发，并于日前在ECARX Tech Day 2024上正式发布了首款全场景高阶智驾新品龍鹰智驾系列AD1000，该款芯片同样采用了7nm车规工艺,以及多核异构架构：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS,通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。另外，AD1000还集成了高性能VPA与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
据公开数据显示，自2020年以来，芯擎科技累计披露了6笔融资，其中仅2022年就获得了3笔融资，已知披露金额超过了15亿元，这使得芯擎科技当时估值超过了70亿元。
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