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韩国研究团队开发出新散热材料 实现更简单的电子设备热管理

据外媒报道,由Cheol-Woo Ahn博士领导的韩国材料科学研究所(Korea Institute of Materials Science,KIMS)陶瓷材料部功能陶瓷系的研究团队开发出全球首种散热材料。这种材料通过形成纳米晶复合层的化学反应降低亲水性,并通过控制点缺陷来提高导热性。该过程发生在不需要表面处理的简单烧结过程中。相关研究论文已发表于期刊《Small Methods》。

广泛用于散热的传统氧化铝填料在增强导热性方面存在局限性。但氧化镁可以成为很好的替代品,因为氧化镁具有较低的原材料成本和优异的导热性和电阻率。然而,氧化镁高达1800°C的烧结温度及其与空气中的水分发生反应的吸湿性限制了其作为热填料的应用。

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