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日本政府提供支持 电装与富士电机合作开发SiC电动汽车功率半导体

据外媒报道,日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机(Fuji Electric)提供705亿日元支持,用于联合生产用于电动汽车的节能碳化硅(SiC)功率半导体器件。

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