12月4日，安森美半导体（onsemi）宣布推出采用业界标准T2PAK顶部散热封装的EliteSiC MOSFET，进一步提升了汽车和工业应用领域的功率封装技术。这款新产品为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统等市场中严苛的高功率、高电压应用提供了更优异的散热性能、可靠性和设计灵活性。
安森美半导体最新推出的650V和950V EliteSiC MOSFET产品组合采用T2PAK封装，融合了公司业界领先的碳化硅技术和创新的顶部散热封装技术。首批产品已交付给主要客户，更多产品计划于2025年第四季度及以后陆续上市。通过在EliteSiC系列产品中引入T2PAK封装，安森美半导体为寻求在高电压应用中实现高效、紧凑和耐用的汽车和工业客户提供了一个强大的全新选择。
3月23日,盖世汽车获悉,文远知行WeRide发布2025年第四季度及全年未经审计财务报告。财报显示,公司全年总营收6.9亿元,同比增长90%,创历史新高；第四季度营收3.14亿元,同比增长123%,刷新单季度纪...
3月23日,Mobileye对外宣布,一家美国头部车企将在其未来车型中集成Mobileye驾驶员监测系统(DMS)。该方案将基于EyeQ6L芯片,计划于2027年启动量产。据悉,此次合作拓展了双方在现有辅助驾驶(ADAS)...
盖世汽车获悉,金钢科技已于近日完成近亿元A轮融资。本轮融资由远翼投资领投,中科光荣与海欣资本跟投,这三家机构均具备深厚的产业背景,将从资金支持、供应链协同、产业合作、客户拓展等多个维...
近日,盖世汽车获悉,均普智能(688306)旗下普智未来机器人公司宣布,普智机器人(无锡)有限公司正式成立,同日该公司举行工业级交互式具身作业机器人量产启动仪式。据普智未来相关负责人介绍,新成...
3月20日,上海证券交易所正式受理宇树科技股份有限公司科创板首次公开发行股票申请。据悉,宇树科技本次IPO拟融资金额42.02亿元,以用于智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品...
3月23日,盖世汽车获悉,轻舟智航(QCraft)完成D轮新一轮融资,融资金额1亿美元。本轮投资方包括某国内头部主机厂、宁波宁海兴泰合基金、梁溪科创产业母基金(博华资本管理)、华德科创及某头部汽车...
当软件定义汽车迈入AI驱动的新阶段,当开放协作成为产业破局的关键,一场汇聚全球汽车软件领域精英的盛会如期而至!2026年3月18-19日,第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日在上海盛大启幕,本次...
"很多VLA模型训练出来之后,泛化能力几乎为零"。这是至简动力CEO贾鹏在英伟达GTC 2026上阐述的一个重要观点,而贾鹏不是别人,就是前理想智驾研发负责人。而为了解决模型泛化能力不足的短板,至简...
和自动驾驶发展初期一样,具身智能也迎来了"数据荒"时刻。据相关分析数据显示,具身机器人训练大约需要数千亿级的交互数据,然而全行业现存数据却仅几百万条,存在10万倍的缺口。如此巨大的数据鸿...
本周具身智能、辅助驾驶领域大事如下: 1000 万颗,禾赛与追觅生态再签独供大单盖世汽车获悉,3月19日,禾赛科技与追觅科技深化战略合作,签订了一项全新的独供定点: 禾赛将独家为追觅生态旗下追觅...
GTC 2026期间,英伟达集中披露了自动驾驶业务的最新进展。与过去更多强调算力平台和芯片性能不同,这次发布的重点转向系统能力补齐: 在DRIVE Hyperion基础上,新增推理模型Alpamayo 1.5、统一安...
过去几年,AI产业的主线始终围绕大模型、训练集群和云端算力展开。无论是资本市场的叙事中心,还是产业链的资源投入,焦点都更多落在"模型规模能做多大、训练效率能提升到什么水平、算力集群能扩...
本期全球前沿汽车技术动向如下,如需更具体的内容与分析解读,欢迎订购盖世汽车研究院《全球前瞻技术情报》。智能网联TouchNetix推出适用于汽车的触控与压力感应控制器AX24ATouchNetix扩展其aXi...
盖世汽车获悉,曦诺未来已于近日完成数亿元Pre-A轮融资,本轮融资由某头部互联网大厂领投,财通资本、毅达资本、浙大友创等财务投资机构,和三七互娱、杭州数据集团等产业投资机构跟投,老股东电科...
盖世汽车获悉,物理AI公司章鱼动力(SynapX)已经完成近5000万美元首轮融资,投资方包括地平线、高瓴创投、小米战投、顺为资本和线性资本。章鱼动力成立于2026年1月,致力于打造可持续自进化的具身...
据外媒报道,美国半导体制造商Diodes Incorporated(Diodes)推出了AL8859Q,进一步强化其电源管理产品组合。这款符合汽车级标准的多相SPI升压控制器旨在满足先进前大灯控制单元的功率密度、效率...
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