据外媒报道,半导体制造商罗姆(ROHM Semiconductor)宣布推出MCRx系列以扩展其通用贴片电阻器产品组合,其设计旨在进一步实现小型化和增强各种应用的性能。新产品系列包括高功率MCRS系列和低电阻、高功率MCRL系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界,电子元器件的小型化和性能提升已成为关键问...

一、混合动力系统硬件构成当前乘用车混动系统的机械构成主要包含驻车装置、电机、差速器、传动系统、油泵以及与发动机连接的部件。其中,驻车装置在乘用车领域多采用电子驻车系统(EPP),机械驻车系统在混动箱中的应用逐渐减少。混动系统通常配备两个电机,协同差速器与传动系统实现动力的高效传递与分配...

在电动汽车技术飞速发展的当下,电动四驱车型成为众多车企竞相角逐的赛道。为突破技术瓶颈,提升车辆性能,800V高压系统应运而生。本文将深入剖析800V高压系统在电动四驱车型中的应用,涵盖断开机构、电机类型、系统优势与挑战、设计流程以及元器件选型等关键内容,带你一窥其技术奥秘。一、电动四驱车型...

2024年1月14日,在第六届汽车新供应链大会上,盖世汽车研究院副总裁王显斌表示: "从结构性预测来讲,中国人喜欢大车,家庭需求的偏好也会越来越多,未来大量国产车的增量,来自于B、C级的中型或者中大型SUV,以及MPV市场。"王显斌指出,未来自动驾驶应该会收敛到局部的几家零部件公司做垄断,而且这样的局面会...

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称"Telechips")的新一代座舱用SoC*2"Dolphin3"和"Dolphin5"为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。...

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称"SBD")。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的"SCS2xxxNHR"8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的"SCS2xx...

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用,开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。此次发售的产品包括4款分立封装的产品(TO-247-4L和TO-247N各2款)"RGA80TRX2HR/...

2024年10月25日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股(以下简称: 大联大)宣布,其旗下世平集团(以下简称: 世平)凭借卓越的技术能力,整合推出的汽车驾驶员监控系统(DMS)解决方案,荣获盖世汽车--第六届"金辑奖之最佳技术实践应用"奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双...

9月24-26日,"2024中国汽车供应链大会暨第三届中国智能网联新能源汽车生态大会"在武汉市举办。本届大会由中国汽车工业协会和东风汽车集团有限公司联合主办,以"新挑战、新对策、新机遇--推动中国汽车供应链可持续发展"为主题,共设置1场闭门会议、1场大会论坛和4场主题论坛等6场会议,并有供应链发展报告...

全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称"罗姆")于近日与中国汽车行业一级综合性供应商--联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称"UAES")签署了SiC功率元器件的长期供货协议。UAES副总经理郭晓潞(图右)、ROHM Co., Ltd. 执行官功率元器件事业本部本...

申请技术|分立器件/功率器件/信号链IC/传感器等电子元器件申报领域|车规级芯片独特优势: 1、产品线丰富,可提供高性价比车规电子元器件替代方案,电机应用、BMS应用、NTC温度传感器、智能辅助驾驶系统等多个行业一流产品；2、专注汽车市场10年以上、一站式国产车规级元器件整体解决方案、成功把握中国...

日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团(以下简称"吉利")的电动汽车(以下称"EV")品牌"极氪"的"X"、 "009"、 "001"3种车型的主机逆变器上。自2023财年起,这款功率模块经由罗姆和正海集团的合资公司-上海海姆希科半导体有限公司批量供货给吉利...

2月20-21日,2019全球第二届自动驾驶论坛在武汉举办,本次论坛以“智能驾驶 改变未来”为主题。汉高(中国)投资有限公司业务拓展经理李盛发表了主题演讲,演讲内容如下: 汉高(中国)投资有限公司业务拓展经理李盛今天非常荣幸再次有机会来到武汉参加自动驾驶论坛。今天,我演讲的主题是: 电子材...

"汽车企业,尤其2024年开始非常卷,从比亚迪开第一枪,所谓的价格战开始,汽车市场的竞争进入到了另外一个更严峻的环境。怎么样能够快速掌握到所谓的汽车商机,我想这是每个车厂他们现在不可避免的一个课题。"日前,大联大商贸中国区总裁沈维中在接受盖世汽车等媒体专访时开门见山谈到。极度内卷的市场环境...

2024北京车展前沿|Auto China 2024Cutting-edgeInformation小米雷军: 在2024北京车展上表示,截至4月24日,小米汽车锁单量超过75723台,发布28天已交付5781台。盖世汽车: 在2024北京车展上,华为与北汽合作打造的首款行政级豪华旗舰轿车享界S9正式发布。享界S9首搭流媒体后视镜,搭配21寸多辐豪华锻铣轮毂...

随着传感器、芯片等核心技术的突破和成本降低,越来越多的车辆开始装备ADAS(智能驾驶辅助系统),为驾驶者带来更安全、更便捷的驾驶体验。据盖世汽车研究院数据,随着驾驶辅助功能的不断成熟、成本降低、消费者接受度提升,L2已经成为主要的驾驶辅助方案。2023年新能源乘用车市场L2级别(含L2+、L2++) 标配...

2月20日,日本TDK株式会社(TDK Corporation)宣布推出两款用于汽车的AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度,进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。图片来源: TDK CorporationTDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合车规级AEC-Q200标准,且在静电放...

透明电子设备可以在现实世界中拥有许多有价值的应用,例如可以创建新的光学设备、智能装备或可穿戴设备、隐形太阳能电池板和集成通信系统。据外媒报道,西安电子科技大学、东南大学和武汉理工大学的研究人员最近开发出了基于准一维表面等离子体激元(quasi-1D SPP)结构的新型、极具前景的透明元器件,可...

SiC(碳化硅)功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. (以下简称"罗姆")于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技(以下简称"Vitesco")签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议,双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。之所以能达成此次合作,是...

在行业整体下行之际,频发的不确定因素加剧市场寒意,就连逆势坚挺的汽车市场增速也在2023年出现小幅回落。面对汽车半导体供应链重整,原厂与终端客户之间关系的绑定更为紧密,扮演桥梁角色的分销商,也在新挑战中积极谋变。供应链供需平衡难解,分销商扮"枢纽"要角近年来,"缺芯贵电"是无法绕开的话题,汽车...