11月28日,为期3天的"芯向亦庄"2023汽车芯片产业大会在北京经济技术开发区(北京亦庄)开幕,大会围绕行业热点话题展开深入讨论与交流,并为"芯向亦庄"2023汽车芯片大赛四大奖项颁奖,旨在推动车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。北京经开区工委副书记、管委会主任孔磊出席开幕式并致辞。孔磊表...

变革开始的时候,你或许不在车上。2017年,百度李彦宏坐着一辆自动驾驶汽车上了北京的五环,收获了舆论的怀疑和第一张自动驾驶的交通罚单。喧嚣过后,有志于改变世界的人们摩拳擦掌,"自动驾驶的罚单都有了,自动驾驶的未来还会远吗?"2018年,三部委联合印发《智能网联汽车道路测试管理规范》,智能网联汽车...

昨日,小米汽车在工信部申报目录的"首发"盛况可谓是赚足了风头,五米大车身,酷似德系超豪华品牌纯电轿跑的流线型设计,也给人留下了深刻印象。然而,在这份工信部申报目录公布之后,吃瓜群众们又马不停蹄挖掘出了更多不为人知的内幕消息,而消息源头居然和一个小小的"北京小米"尾标有关。虽然小米汽车产品...

申报奖项|汽车芯片50强申报产品|车载TSN交换芯片TAS2010产品描述: 1、交换能力不低于20Gbps,可用于车载以太网高速,高可靠的网络交换场景。2、支持15路以太网接口,支持AVB/TSN协议并兼容CAN、CANFD和LIN等传统车载网络协议。3、具备高效路由转发引擎,支持全端口数据的线速转发。独特优势: 打破美国MAR...

申报奖项|汽车芯片50强申报产品|XDSM3276V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片产品描述: XDSM3276 V2X车规安全芯片: 是面向5G-V2X车路协同智能网联汽车、智能路侧单元应用,用于解决智能驾驶状态下车与车、车与路之间身份与通信安全问题。XDSM3275 高性能车规安全芯片: 是面向车联网、工业互联...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力及认可度: 格芯(GF)是世界领先的半导体制造商之一,也是唯一一家真正拥有遍布全球业务及制造能力的公司。我们正在通过开发功能丰富的工艺技术解决方案来重新定义创新与半导体制造工艺。这些独特的解决方案可针对快速发展的市场广泛应用提供卓越的性能。作为一个坚定可...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力及认可度: (1)通过国家认可的IATF16949、CNAS、ISO/IEC17025、ISO9001、GJB9001质量体系；(2)2020年获得中国电子质量管理协会"中国电子信息行业用户满意服务"企业、"中国电子信息行业用户满意度企业"。(3)2021年获无锡市专精特新小巨人,无锡市服务型制造示范企业。(4...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力及认可度: MathWorks是全球领先的FuSa软件和系统建模工具提供商,以及全球领先的功能安全和安保测试工具提供商。技术能力: 功能安全车规芯片是设计出来的。MathWorks提供基于模型的设计工具和研发流程,帮助国内外半导体客户开发满足功能安全要求的车规级芯片和底层软...

申请奖项|最具成长价值奖申请产品|UWB定位通信系统芯片NRT81750产品描述: NRT81750是一款高集成、高性能、低功耗的超宽带(UWB)定位通信系统芯片,频段支持CH5~CH12 ,8个UWB BAND (6.0 GHz to 9.25GHz),最高带宽支持到1.3GHz,同时支持IEEE802.15.4-2020和 IEEE802.15.4z协议标准以及CCC和FiRa联盟规范...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力及认可度: 浦东新区2023年度最具投资价值十佳孵化企业、2023"创·在上海"国际创新创业大赛优胜企业、2022年上海市专精特新中小企业。技术能力: 菲莱专注于半导体芯片测试可靠性解决方案,在Si基芯片,化合物芯片(GaAs,InP,SiC)等领域都有量产经验,提供芯片从晶圆到器件...

申报奖项|最具成长价值奖申报产品|双通道30mΩ车规级高边开关MSD1820-Q1产品描述: MSD1820-Q1 是一款智能高侧电源开关,具有内置过流保护功能、过温保护功能、开路负载检测功能和欠压锁定功能。使能引脚允许在模块低功耗模式下禁用断态诊断。高精度电流传感器确保负载电流在20mA-5A范围内满足要求。提...

申报奖项|汽车芯片50强申报产品|GT24C64E-2GLA1-TR产品描述: Memory organization: 64Kb (8,192x 8)VCC= 1.7V to 5.5VSpeed: 1 MHZ (1.7V ~ 5.5V)Standby current (max.): 10 mA, 5.5VOperating current(max.): 2mA, 5.5VPage Size: 32 bytesSelf-timed write cycle: 4 ms (max.)Endurance: 4 ...

申报奖项|汽车芯片50强申报技术|安全气囊控制器解决方案公司重磅推出安全气囊控制器解决方案,包括已达适配200万个气囊装车的MCU CCFC2012BC,以及完成了AEC-Q100和台架测试的气囊点火芯片CCL1600B,C*Core MCU+点火驱动的双芯片方案,在芯片设计定义阶段充分考虑了主机厂客户对系统成本及安全的需求,片...

申报奖项|汽车芯片50强申报技术|车规级高边驱动开关芯片产品描述: 稳先微电子WS高边智能开关系列产品覆盖单通道、双通道、四通道,4mΩ-140mΩ。产品广泛应用于汽车所需的座椅加热、前照灯系统、动力传输、自动数据采集、数字集群、后部照明等部件,提供全方位的供电、保护、诊断功能。并可根据客户需...

申报奖项|汽车芯片50强申报技术|TPT1145Q CAN FD收发器产品描述: The TPT1145 is a CAN transceiver that meets the ISO11898 high-speed CAN (Controller Area Network) physical layer standard. The device is designed to be used in CAN FD networks up to 5 Mbps, with enhanced timing margin...

申请奖项|最具成长价值奖申请产品|车规级MEMS惯性芯片产品描述: 技术来源于中国科学院半导体研究所,在芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环。在MEMS器件的设计(C N201410734012.7)、晶圆级封装(CN201811579463.2)和惯性器件应用(CN201710683066.9 )方面均拥有核心技术。...

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 全球集成电路封测行业领先水平技术能力: 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。市场能力...

申请奖项|汽车芯片50强申请产品|车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品描述: 瞻芯电子车规级SiC MOSFET产品,电压平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V,导通电阻覆盖14~50000mOhm,且有多种插件和贴片封装形态。独特优势: 第二代SiC MOSFET的驱动电压(Vgs)为15-18V,兼容性更好,简化系统设计。产品进一步优化了栅氧化...