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成都锐成芯微科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 公司技术和产品获得广泛认可,先后被认定为工信部专精特新"小巨人"企业、连续三年获工信部"中国芯"优秀支撑服务企业/产品、国家高新技术企业、四川省技术企业中心、四川省瞪羚企业等,并入库工信部物联网关键技术与平台创新类项目名单。技术能力: 公司已逐步构建完成...

大联大控股股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 大联大连续22年蝉联ASPONCORE「优秀国际品牌分销商奖」肯定技术能力: 大联大旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四集团,代理逾250家经销品牌,满足客户对半导体元器件采购的多元需求。因应市场快速变化,大联大持续深化技术能力的广度与深度,在亚太重点城市设立专属于产...

芯讯通无线科技(上海)有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最佳合作伙伴行业影响力: 中国最早的车联网通讯模组技术服务商,从2G到5G一直为车载领域提供领先的通讯联网解决方案。技术能力: 2G/3G/4G/5G/V2X/GNSS,综合的通讯模组研发及测试能力。市场能力: 生态建设能力: 描述参选企业的生态建设能力,如生态模式、合作伙伴、解决行业问题的方案及能力等...

传智驿芯科技(南京)有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最佳合作伙伴技术能力: 致力于子系统IP及SoC芯片设计方案的开发市场能力: 围绕车规域控/SoC芯片应用,开发子系统IP和SoC平台,为客户提供软硬件结合的车规级定制方案生态建设能力: 作为中国首家车规级系统IP和SoC解决方案提供商,传智驿芯在上海、南京和法国巴黎设立研发中心,拥有领先的IP&amp...

欧冶半导体-全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案产品描述: 该芯片内置多颗高性能A55内核,和高可靠支持锁步的R5F内核,支持多路视频输入和H.265/H.264视频编解码,集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎,支持安全岛设计,硬件支持国密算法,内置千兆车载以太网、USB3.0、CA...

奕泰微电子-南京奕泰微车载以太网芯片项目 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|南京奕泰微车载以太网芯片项目产品描述: 当前项目(千兆TSN以太网交换芯片星辰S1 MAX)对外提供丰富的对外接口。芯片支持千兆和百兆的数据传输速率,全面兼容IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp标准,支持802.1 AS,Qat,Qbu,Qbv,Qci等协议。芯片基于先进的数模混合和数字信号处...

北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台产品描述: 基于Chiplet异构集成思路,将不同场景高性能计算芯片中的通用部分(CPU核、高速接口等)与专用部分(特定算法加速单元等)解耦,分别设计并流片生产为通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet,并根据不同场景需求进行灵...

酷芯微电子-AR9341 AI视觉芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|AR9341 AI视觉芯片产品描述: - 4*A53 CPU- 9MP60 ISP Gen2- Thermal ISP- 4Tops NPU Gen2- XM6 DSP- CAN独特优势: 酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一,可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理,并且可以结...

辉羲智能-辉羲智能数据闭环定义芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|辉羲智能数据闭环定义芯片产品描述: 辉羲智能基于"数据闭环定义芯片"技术理念,研发首款应用于高阶智能驾驶的SoC,采用前瞻性架构设计,在NPU/ISP/总线架构/AI推理工具链等核心技术拥有完全自主知识产权,面向L2++及以上级别的智能驾驶全场景,符合ISO 26262 ASIL-D等系...

南京江智-全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS产品描述: 南京江智主要产品为车规级MOS和SIC MOS,车规级MOS已批量应用于国内一线整车厂及TIER1公司,是车规级MOS专业供应商。SGT MOS采用先进的深沟槽分离栅工艺技术以及电荷平衡原理,工艺设计采用公司的三个专利技术(集成ESD钳位二...

超星未来-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」产品描述: 「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片,采用TSMC 12nm先进工艺,确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能力,可满足多场景低功耗实时计算需求,提供高达20TOPS@INT8的Al算力和32KDMIPS的通用算力,...

帝奥微-内置H桥马达驱动DIA57100 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|内置H桥马达驱动DIA57100产品描述: 一、技术创新: 1. 该芯片内部集成电流检测功能,不需要增加电流检测运放;并将charge pump电容集成在芯片内部,极大地简化了外围电路的设计;2. 产品具有全面的保护机制和故障诊断功能,为电机驱动工作提供极高的安全性和稳定性保护;3...

芯海科技-车规压力触控产品:CSA37F62 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|车规压力触控产品: CSA37F62产品描述: 芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势: 通过AEC-Q100认证,其内置失调补偿、温度补偿模块,提供标准通讯接口,具有超低功耗、超小封装尺寸的技术亮点,可实现按压检测、温度检测以...

芯擎科技-国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号” | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器"龍鷹一号"产品描述: 芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片"龍鷹一号"具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路...

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述: 产品采用40nm工艺生产制造,并经过车规级CP和FT测试,采用车规级封装产线和材料封装,经过多项高低温测试检验,专人、专机车规产线,按PPAP体系进行管控,能够满足车载数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势: 1....

裕太微-YT8010A车载百兆以太网收发芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|YT8010A车载百兆以太网收发芯片产品描述: YT8010A是单对以太网物理层收发器(PHY),它实现 IEEE802.3bw 定义的 100BASE-T1 标准的以太网物理层,适合广泛的车载数据传输应用。它使用标准 CMOS 工艺制造,实现物理层的功能在单对平衡双绞线上传输和接收数据。YT8010A基于先...

扬杰科技-车规功率半导体 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|车规功率半导体产品描述: 比较国际同行现有主流供应产品,结合中国客户应用特色,以性能一致,售价低于同行5-30%为目标,7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管, SIC MOSFET,功率模块产品等。独特优势: 中国自主知识产权,设计 & 生产制造都在中国,100%...

瑞芯微-RK3588M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|RK3588M产品描述: - 8nm先进制程- 100KDMIPS高性能- 6TOPS算力- 7屏16摄- 丰富高速接口- 定制车载OS独特优势: 近20年的SoC设计OS适配经验,ISP、NPU、8K编解码、2D加速、VOP推屏等核心IP自研,针对车载场景从底层定制并适配国产化OS和Hypervisor。应用场景: 智能驾舱、...

兆易创新-基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器产品描述: GD32A503系列车规级MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,为车身控制、车用照明、智能...

云途半导体-32Bit 车规级MCU:YTM32B1M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|32Bit 车规级MCU: YTM32B1M产品描述: 1. 核心技术: - 高安全性、高效性芯片架构设计,采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构,具有TrustZone安全特性,能够满足需要有效安全性或数字信号控制的嵌入式和IoT应用;- 针对超深亚微米工艺采用了MMMC时序分析技术,通...