6月12日,2025国际汽车及供应链博览会(香港)(以下简称"车博会")盛大开幕,香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视联合主办,发挥香港地区连接内地与全球市场的"超级联系人"作用,为业界...

2025年4月24日,深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称: 航盛)在上海车展重磅发布其最新技术成果,为汽车行业带来更加智能、更加高效的产品和系统性解决方案,成为本届上海车展的一大亮点。航盛本次重磅发布了基于高通8775P打造的墨子2.0单芯片级跨域融合平台及依智第四代智能座舱域控平台、同时包含全新...

4月23日,2025上海国际汽车展上,芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。芯驰MCU产品线总经理张曦桐分享E3系列最新产品及量产级解决方案从面向汽车电子电气架构变化趋势的场景需求出发,芯驰E3系列提供精准适配的产品序列和深度...

4月17日,英伟达CEO黄仁勋在三个月内第三次飞抵北京。这一次,他的行程被外界视为一场"救火行动"--此前,美国突然宣布对英伟达专为中国市场设计的H20芯片"无限期出口管制",导致英伟达被迫取消价值55亿美元的订单,市值单日蒸发1.3万亿元,但这仅是冰山一角,作为贡献英伟达全球营收29%的战略市场(2024年前...

随着"智能化平权"的到来,市场竞争日趋白热化,车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。芯驰科技以单座舱芯片X9SP实现了智能座舱与泊车功能的深度融合,实现了多屏联动流畅无卡顿、语音指令秒级响应、环视影像实时校准、DMS面部特征毫秒级追踪；同时还实现泊车轨迹厘米级规划,在保...

1月9日,Nullmax纽劢与黑芝麻智能、国汽智控以及普华基础软件达成合作,四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。黑芝麻智能凭借其武当C1236芯片的强大计算能力和高集成度,为智能驾驶领域提供了坚实的硬件基础。国汽智控将负责提供计算基础平台及开发系统；Nullmax以其在...

11月5日,第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会,期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案跨域融合是目前智能汽车最热门的技术趋势,同时,主机厂和Tier 1的解决方案从多SoC芯...

申请技术|为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919申报领域|车规级芯片独特优势: 为旌科技正式发布的VS919系列芯片,准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。产品主要优势: 首先,均衡架构、高能效计算、优质图像及低功耗,支持多种车载应用场景。考虑到当前智能驾驶应用场景越来越复杂,多样化...

据外媒报道,移动出行解决方案供应商DRIMAES宣布与车载信息娱乐(IVI)技术公司P3 Digital Services(P3)建立战略合作关系,将结合DRIMAES的高性能IVI硬件平台,以及P3基于Android Automotive OS的开创性车载信息娱乐(IVI)系统SPARQ OS。图片来源: DRIMAES通过技术预集成,双方将为国际汽车市场提供无缝的硬...

据外媒报道,近日,激光雷达(光探测与测距)传感器技术领导者Scantinel推出了下一代光子单芯片(Photonic Single Chip)。该款产品基于标准CMOS(互补金属氧化物半导体)技术打造,进一步巩固了Scantinel公司在光子集成电路(PIC)高度集成领域的领先地位。单光子芯片(图片来源: Scantinel)

6月11日,英特尔旗下汽车半导体和软件控制解决方案供应商芯力能(Silicon Mobility)宣布推出OLEA® U310现场可编程控制单元(FPCU),进一步补充其下一代OLEA FPCU系列。图片来源: 芯力能该全新OLEA U310将多个传统微控制器的功能整合到一个片上系统(SoC)中,可为电动汽车制造商和消费者带来显著优势。作为...

当地时间1月9日,恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)宣布扩充其车规级雷达单芯片产品系列,推出新款SAF86xx产品。SAF86xx以单芯片形式集成了一个高性能雷达接收器、一个多核雷达处理器以及一个MACsec硬件引擎,以通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。该完整系统解决方案结合恩智浦S32高性能...

1月10日,恩智浦半导体正式发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎,可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理,这一完整的系统解决方案为实现"软件定义雷达"铺平了道路。图片...

据外媒报道,全球领先的FMCW激光雷达公司Scantinel Photonics发布了第二代芯片级、可支持大规模并行处理的光子集成电路(PIC)。该项重大成就将推动Scantinel更接近其研发"单芯片激光雷达"解决方案的最终目标。第二代FMCW激光雷达硅芯片(图片来源: Scantinel Photonics)

汽车市场变化有多快?日新月异,还是翻天覆地。传统生产与制造工艺不断受到挑战,代表未来的智能科技则无孔不入,渗透进现代汽车的每一个角落。而这些变化,又带来了一波又一波的技术革新。毫无疑问,雷达行业也正身处其中。近年来,车载毫米波雷达市场迎来了两个重要趋势: 24GHz雷达向77GHz雷达升级,且份额...

行泊一体一直是智能驾驶领域非常热门的话题,此前行泊一体的形态大部分是多芯片,把行车和泊车芯片集成到一块PCB板上。随着技术的发展,行泊一体已经逐渐走向单SoC芯片方案,这种方案资源利用率更高、成本更低。单SoC芯片行泊一体方案出现这两年,"行泊一体"成了新能源汽车行业炙手可热的技术。今年的上海...

3月27日,轻舟智航官方宣布,在即将到来的2023上海车展期间,轻舟将推出基于环视相机的6V1R视觉方案的高速NOA版,该方案可实现行泊一体,通过复用传统的泊车传感器,提高硬件使用效率,进一步降低高速NOA的硬件成本。此外,轻舟还将于近期推出基于单征程5芯片的轻地图模式城市NOA方案,基于轻舟的完全无地图能...

今日,毫末智行官方宣布与映驰科技达成战略合作。未来,双方将依托在各自领域的优势,联合打造具备高性价比、高竞争力的单征程3芯片行泊一体方案。毫末智行董事长张凯表示: "2023年实现城市NOH点到点的导航辅助驾驶功能是行业竞争的焦点,行泊一体方案的量产搭载也进入关键期。映驰科技是国内领先的智能...

CV3 系列汽车专用 SoC 以 5 纳米超低功耗制程达到空前的单芯片 500 eTOPS AI 算力,同时支持高分辨率摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达。2022 年 1 月 4 日,美国加利福尼亚州圣克拉拉市Ambarella (下称"安霸",纳斯达克股票代码: AMBA,专注 AI 视觉感知的半导体公司),在 CES 发布最新 AI 域控...