申报奖项|汽车芯片50强
申请技术|单芯片汽车氛围灯驱动
产品描述：
*片氛围灯驱动TCPL01x系列为混合信号类产品，单芯集成高压模拟部分LIN收发器，LDO， LED恒流源以及数字部分的MCU，eFlash和SRAM
*5.5 V to 18 V工作电压输入范围，40V抛负载电压
*ARM Cortex M0内核, 48 MHZ，64 KB eFlash，4 KB SRAM
*3通道LED Driver，最大60 mA/CH，5 mA/Step，全负载范围3%精度
*16位PWM调光,支持200 Hz – 750 Hz调光频率
*10 Bit ADC用于LED压降和温度检测
*LED压降检测3 V – 7 V可配置，用于支持LED灯珠串联应用
*集成芯片温度检测和LED温度检测
*集成LIN收发器
*支持基于UDS的LIN bootloader
*支持115K波特率高速LIN接口
*支持通过LIN接口进行升级
*支持硬件LIN SNPD功能
*LIN协议控制器符合LIN 2.x和SAE J2602规范
*LIN收发器符合LIN 2.x和SAE J2602规范
*满足ISO16750和ISO7637 EMC测试标准
*提供SO8-EP和DFN10 3mm*3mm封装
独特优势：
*单芯片方案和少量外围器件可满足汽车苛刻EMC要求。
*提供混光和温度补偿算法，实现优良的高精度颜色一致性和亮度一致性。
*业内最小封装助力实现小尺寸灯头设计，使得整车造型设计更加灵活。
*高精度高频PWM调光减轻闪烁现象
应用场景：
内饰氛围灯，外饰流水灯，格栅灯等。
未来前景：
内饰氛围灯用用从高端车配置向中低端快速下沉，目前已经普及到10万以上的新车设计，单车用量也在节节攀升，市场容量成几何级增长。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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