在C端,由智驾引发的事故被炒得沸沸扬扬；而在B端,有关智驾的争论也一直没有停过。在刚刚结束的2025电动汽车百人会论坛上,蔚来汽车创始人李斌在谈到ET9搭载的自研智驾芯片神玑NX9031时表示,研发这颗芯片投入的成本非常高,大概和建设1000座换电站差不多。图片来源: 蔚来b站直播根据蔚来之前透露的信息,...

随着智能驾驶技术的快速发展,智驾平权浪潮正席卷整个汽车行业。智能驾驶功能从高端车型的专属配置逐渐下沉至大众市场,成为普及化的趋势。然而,在高阶智能驾驶技术的研发领域,依然保持着高昂的成本和技术门槛,成为行业竞争的制高点。面对价格战与技术创新的双重压力,芯擎科技凭借其"全场景覆盖+生态开...

2025年3月27日,芯擎科技在南京举办"擎随芯动,智融万象"2025芯擎·生态科技日,隆重发布史上最全智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案,开启"大生态"合作模式,与全球合作伙伴共建更开放的繁荣生态,为智驾平权、安全平权赋能。会上,南京市委常委、江北新区党工委书记陆卫东,南京江北新区研创园主任吴恒、...

作为整车厂差异化竞争的关键领域,智能座舱已经成为消费者购车的重要考量因素。据盖世汽车研究院统计,在国内乘用车市场,智能座舱渗透率正以每年约11%的增速提升。2024年,国内乘用车智能座舱渗透率已达73%,其中新能源车市场智能座舱渗透率更是高达88%,接近标配水平。中国智能座舱SoC的发展,也极大地推...

据外媒报道,半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器,旨在满足大量精确定位用例的需求。对于汽车行业,Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶系统(ADAS)、智能车载系统和自动驾驶等安全关键应用的核心构建模块。新系列还旨在提高多种工业应用中的定...

汽车制造商正在通过创新的智能座舱设计彻底改变驾驶体验,这些设计采用大尺寸显示屏和有机发光二极管(OLED)及微型LED等新兴技术,将功能性与品牌形象无缝结合。然而,这些技术进步为电容式触摸传感的集成带来了重大挑战,尤其是在堆叠更薄且触摸电极数量不断增加的情况下。据外媒报道,为了应对这些挑战,...

2024年,随着自动驾驶技术的不断成熟和消费者需求的日益增长,智驾芯片作为智驾系统的核心组件,其重要性日益凸显。在这一背景下,黑芝麻智能,作为国内领先的自动驾驶芯片供应商之一,凭借其华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC等产品,以及ADAS至L3+级别自动驾驶解决方案BEST Drive和V2X边缘计算解决方案B...

2024年,加速出海是德赛西威的主旋律。这一年,德赛西威不仅先后在日本和法国设立了新办公室,还正式开启了西班牙本土化生产,另外德赛西威欧洲新科技园区也正在建设当中,目标通过快速搭建全球服务体系,向国际化企业转型。近日,盖世汽车针对重点车企及零部件企业进行年终盘点,此篇就带您回顾德赛西威在20...

1月21日,黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录,双方将基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片共同探索汽车高品质音频体验的创新。图源: 黑芝麻智能Dirac致力于发展数字音频技术,在汽车音响技术方面有深厚经验,其已经和沃尔沃、极星、捷尼赛思、蔚来、比亚迪和长城汽车等诸多整车品牌开展合作。近年来,Dirac与恩...

1月8日,Nullmax宣布与全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案,以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC,打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。在全球瞩目的2025国际消费电子展(CES)现场,A2000多模态大模型智驾方案完成了首次的公...

12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台--华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命,以更高算力、更强性能赋能汽车行业,加速高阶智能驾驶成为标配,打造全场景通识智驾标杆。华山A2000家族正式问世智驾终途,高阶智驾驶向全场景通识智驾在智能驾驶...

随着智能电动汽车时代的来临,汽车已逐渐成为居住空间、工作空间之外的"第三空间"。充电,这一日常生活中不可或缺的场景,也从卧室和办公室延伸至车内。然而,市面上多数车载充电系统仍受限于公有充电协议,支持功率较低,部分可兼容私有协议的车载充电系统也仅支持单一协议。在当前手机普遍支持60W乃至100...

12月2日,毫米波传感芯片企业珠海正和微芯科技有限公司(以下简称"正和微芯")宣布,公司已成功完成近亿元人民币的A轮融资。继2022年获得达泰资本、横琴金投(格力集团)、高新金投融资数千万元的天使轮后,正和微芯在2024年再次获得深合产投、钧石创投等知名投资机构的青睐,顺利完成A轮融资。据介绍,正和微...

进博会,链接内外市场的桥梁,影响力与日俱增。前六届进博会累计意向成交额突破4200亿美元的傲人成绩,有力彰显了中国市场的"含金量"。在此基础上,2024年第七届进博会更是吸引了来自129个国家和地区的3496家展商参与,其中世界500强和行业龙头企业达297家,创下历史新高。然而,步入2.1号馆--汽车展区,却呈...

10月24日,第六届金辑奖"中国汽车新供应百强"颁奖盛典在上海举办。北斗智联科技有限公司(简称"北斗智联")的"智驭 2.0-舱驾融合"产品荣获"金辑奖·中国汽车新供应链百强"。中国汽车新供应链百强奖由评委会从创新先进性、技术可行性、经济适用性、市场认同度以及用户体验感五个维度进行考量,评选出优秀...

上海,2024 年 10月 24 日–安霸日前宣布连续 2 年荣膺金辑奖"中国汽车新供应链百强"殊荣。公司面向汽车高阶智能驾驶市场推出的大算力域控芯片 CV3-AD655,凭借领先的技术和优秀的性能获得了业界广泛的认可。10月 24 日,安霸在上海举办的颁奖盛典上接受了这一表彰。技术创新作为汽车产业发展的核心驱动...

10月24日,全球出行科技企业亿咖通科技(纳斯达克股票代码: ECX)亮相在上海举办的"2024第六届金辑奖颁奖盛典",凭借在汽车智能化领域的卓越创新实践和行业影响力,亿咖通科技荣获主办方授予的"中国汽车新供应链百强"荣誉,同时,亿咖通·天穹®Pro智能驾驶计算平台也在此次评选中荣获"最佳技术实践应用奖"...

10月15日,盖世汽车获悉,泰矽微发布车规级3合1低功耗通用MCU芯片TCHV4018L。该产品支持40V抛负载电压、LIN唤醒等功能,可解决当前市场存在的控制板面积大,MCU资源过剩,总体成本高,系统可靠性差等痛点。市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向,智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新...

近年来,随着汽车智能化和电气化渗透率的高速攀升,叠加政策扶持力度不断加大,国产芯片无论是"质"还是"量"均取得了突破性进展。不过,从目前来看,不少细分领域如智驾芯片,发货量大多集中在低阶领域,高阶领域依旧由英飞凌等国际巨头占据。为取得突破,我们看到一些国产企业开始将目光瞄向中算力芯片方面。...

10月11日,2024四维图新用户大会在广州举办,四维图新CEO程鹏在现场发布了四维图新NI In Car系列智驾产品矩阵,以及AC8025AE舱行泊一体芯片。图源: 四维图新此外,大会上,四维图新战略合作伙伴轻舟智航亮相。基于四维图新轻量化地图HD Lite,结合轻舟智航中高阶全栈软件算法,双方合力推出城市NOA智驾方案,...