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研究人员开发出创新晶体管 可重构模糊逻辑硬件

边缘计算设备(位于数据源附近而非大型数据中心的设备)可以在本地执行计算。这可以减少延迟,尤其是在实时应用中,因为它可以最大限度地减少从云端传输数据的需要。到目前为止,在边缘设备上实施深度学习算法一直具有挑战性,部分原因是它们的功率限制和计算资源有限。模糊逻辑系统(依赖于近似推理而非二...

ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用,开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。此次发售的产品包括4款分立封装的产品(TO-247-4L和TO-247N各2款)"RGA80TRX2HR/...

MIT开发出新纳米级晶体管 可以实现更高效的电子产品

硅晶体管用于放大和切换信号,是大多数电子设备(从智能手机到汽车)的关键部件。但硅半导体技术受到基本物理限制的阻碍,即晶体管无法在特定电压以下工作。这种限制被称为"玻尔兹曼暴政(Boltzmann tyranny)",阻碍了计算机和其他电子设备的能源效率,尤其是在人工智能技术快速发展、需要更快计算速度的情...

Fraunhofer IZM设计创新晶体管 可通过家用电源插座快速为电动汽车充电

据外媒报道,在EnerConnect项目中,弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(Fraunhofer IZM)的研究人员正在测试双向阻断氮化镓(GaN)晶体管,以设计一个可与下一代有源转换器和整流器一起使用的系统。该创新硬件消除了对单独转换阶段的需求,并可实现创纪录的99%效率。图片来源: Fraunhofer IZM在自家车库中为电...

万亿半导体市场走向“台前”,EDA如何助力企业抢占竞争优势?

后疫情时代,全新的供应变局,以及汽车电子等行业带来的爆发式增长需求,让整个半导体行业尤其是芯片,彻底从"幕后"走向"台前"。"随着各领域对半导体驱动产品的需求急剧增长,行业正面临着半导体与系统复杂性日益提升、成本飙升、上市时间紧迫以及人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计的前沿技...

面向半导体客户的创新型产品解决方案: 瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

9月5日,瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等。该前驱物是一种新型硅烷,可在半导体生产中用于化学气相沉积。它能够与晶片表面发生反应,形成极薄的、介...

1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管丨派恩杰确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管申报领域|车规级芯片独特优势: 国际领先的Cell Pitch,连续多年交付国内外重点客户,目前已在超过一百万辆新能源汽车上搭载派恩杰车规芯片应用场景: 广泛应用于汽车主驱逆变器、OBC、DCDC等车载关键应用未来前景: 大范围应...

9月12日起施行!钠电池及固态电池等重大项目再获真金白银支持

电车资源获悉,8月26日,深圳市光明区人民政府印发《深圳市光明区关于支持新型储能产业加快发展的若干措施》。《措施》提出,针对锂离子电池正负极材料、隔膜、电芯模组、储能变流器、电池管理系统、系统集成等环节的重大项目,按实际投资的10%,给予最高5000万元资助或按不超过计划投资的30%、最高1亿元...

安世半导体将投2亿美元扩大研发生产能力

半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。图片来源: 安世半导体据悉,为了满足对高效功率半导体日益增长的长期需求,...

堪比书本大小 Cerebras Systems推出全球最快的人工智能芯片

3月13日,美国加速生成式人工智能(AI)公司Cerebras Systems推出第三代超级AI芯片Wafer Scale Engine 3(WSE-3)。在相同的功耗和价格下,WSE-3的性能是之前纪录保持者Cerebras WSE-2的两倍,是去啊你去最大的晶圆体AI芯片。集成5nm的4万亿晶体管的WSE-3专为训练业界最大的AI模型而打造,可赋能Cerebras CS-...

韩国科学技术院开发加密半导体芯片 以防止自动驾驶汽车受到黑客攻击

在物联网(IoT)和自动驾驶等5G/6G时代,随着组件或设备之间的信息交换量急剧增加,黑客的攻击也日益复杂化。因此,为了实现设备之间的数据安全传输,增强安全功能十分重要。据外媒报道,韩国科学技术院(KAIST)电气工程学院的研究团队宣布成功开发出安全加密半导体Cryptoristor。(图片来源: 韩国科学技术院)...

东芝投资1.75亿美元扩大电源管理芯片生产

据外媒报道,日本东芝公司计划投资1250亿日元(约合1.75亿美元)扩建用于制造电源管理芯片的生产线。12月22日,东芝首席执行官岛田太郎(Taro Shimada)在标志着东芝被日本产业伙伴(简称JIP)收购的活动中详细介绍了这项投资计划。此次收购对东芝的估值约为140亿美元,意味着东芝结束了超过70年的上市历程。...

研究人员开发出新型突触晶体管 能在室温下执行节能联想学习

据外媒报道,从人脑中汲取灵感,美国西北大学(Northwestern University)、波士顿学院(Boston College)和麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种能够进行更高层次思维的新型突触晶体管,可以像人脑一样同时处理和存储信息。尽管之前的研究已经利用类似的策略来开发出类脑计算设备,但这些晶体管无法在低温...

Tech | 芯片是怎样“炼”成的?

1958年,德州仪器的工程师基尔比发明了世界上第一块集成电路,谁都没想到,这之后的60多年里,集成电路在消费类电子、汽车乃至国防军工领域,发挥着无可替代的作用。这所说的"集成电路",你可以理解为芯片。狭义上,集成电路和芯片有一定区别,集成电路更多是指各种元器件互联成的电路,而芯片是集成电路的载...

英诺赛科氮化镓出货量突破3亿颗,GaN加速上车“掘金”

由快充带火的第三代半导体氮化镓(GaN)正以非一般的速度向汽车电子领域拓展,尽管距离GaN大规模上车还为时尚早,但海内外巨头早已扎堆布局,欲享尽此波新能源红利。国内以英诺赛科为代表的GaN器件制造商,正在此条赛道上狂奔。8月16日,英诺赛科官方宣布,截至2023年8月,公司氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗...

Transphorm GaN晶体管达到短路稳健性里程碑

据外媒报道,全球GaN功率半导体先进生产商Transphorm宣布,其采用专利技术的GaN功率晶体管展示了长达5微秒的短路耐受时间(SCWT)。这标志着整个行业的一个重要里程碑。事实证明,Transphorm GaN功率半导体可以满足坚固型功率逆变器所需的短路能力,例如伺服电机、工业电机和传统上由硅IGBT或碳化硅(SIC)MO...

以色列理工学院可对新兴材料进行控制 为未来微电子领域硅的高性能替代品奠定基础

据外媒报道,以色列理工学院(Technion in Israel)电气与计算机工程学院Andrew与Erna Viterbi系的研究人员展示了对一种新兴材料的控制能力,且认为这种材料未来可能是微电子领域硅的替代品。这一发现非常及时,因为科学家和工程师们正在不断缩小晶体管方面正面临着挑战,而晶体管是计算机芯片性能的重要驱...

美国用石墨烯制作突触晶体管 让计算机更像人脑

目前,与人脑操作越来越像的计算机正成为一个现实,虽然还有很多尚未解决问题。最关键的问题之一是,什么材料才最适合释放此种新型计算机的潜力。大多数传统计算设备的黄金标准材料仍是硅。不过,研究人员正努力采用适用性更强、更有效、更环保的材料打造此类类似大脑的设备。一种像大脑突触一样运作的晶...

科学家开发新的类似突触的光电晶体管 可用作自动驾驶汽车传感器

据外媒报道,美国能源部国家可再生能源实验室(NREL)的研究人员在节能光电晶体管方面取得了突破,其开发的设备可帮助计算机像人脑一样处理视觉信息,并可用作自动驾驶汽车传感器。(图片来源: cleantechnica.com)此种结构依赖于新型半导体,即金属卤化钙钛矿(metal-halide perovskites)。经证明,此种半导体...