据外媒报道，以色列理工学院（Technion in Israel）电气与计算机工程学院Andrew与Erna Viterbi系的研究人员展示了对一种新兴材料的控制能力，且认为这种材料未来可能是微电子领域硅的替代品。
这一发现非常及时，因为科学家和工程师们正在不断缩小晶体管方面正面临着挑战，而晶体管是计算机芯片性能的重要驱动力。研究相关论文已发表于期刊《Advanced Functional Materials》。
图片来源：期刊《Advanced Functional Materials》
集成电路，通常称为计算机芯片，或简称为芯片，是现代生活的核心，负责处理、存储和传输大量数据。芯片负责无数任务，包括疫苗开发、航天器设计、互联网基础设施、大数据、自动驾驶汽车、人工智能和物联网。
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据外媒报道,通用汽车已提交一项可展开和伸缩车辆遮阳篷系统的专利申请。该专利申请已向美国专利商标局(USPTO)提交,专利号为US 12,404,692 B2,提交日期为2023年2月21日,申请文件于2025年9月2日...
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